Intel: Mehr Modularität, weniger Elektroschrott
In einem Blogpost stellt Intel drei Designs für modulare PCs vor. Ziel sind nachhaltigere und reparierbare Geräte.
Computer machen laut einem Blogeintrag von Intel fast 70 Prozent des über 60 Millionen Tonnen jährlichen anfallenden Elektroschrotts aus. Grund dafür sei auch die bisherige Herangehensweise beim Design. Defekte Geräte werden frühzeitig entsorgt, da eine Reparatur oft nicht wirtschaftlich ist.
Intel präsentiert einen Vorschlag für modulare PCs, bei denen sich Teile leichter austauschen und reparieren lassen. Spezifisch bezieht sich das Unternehmen auf den Bereich Laptops und Minicomputer und schlägt drei Konzepte vor: die Laptops Premium Modular PC und Entry/Mainstream Modular PC sowie den Desktop Modular PC.
Wirklich neu sind diese Ideen nicht, auch wenn Intel sie im Beitrag als innovativ bezeichnet. Die Firma Framework bietet schon länger Laptops an, bei denen sich Anschlüsse und andere Hardware einfach austauschen lassen.
Die drei Designs im Detail
Unter dem Premium Modular PC stellt sich Intel ein Design vor, bei dem neben dem Motherboard zwei universelle I/O-Boards verbaut sind. Diese Module kommen dann unabhängig vom weiteren internen Layout zum Einsatz. Das Designdokument zeigt ihre Verwendung in einem leichten Laptop ohne Lüfter mit 10 W Leistung, einem Single-Fan-Design mit 20 W und einem Dual-Fan-Design mit 30 W.
Die Konfiguration Motherboard plus zwei I/O-Platinen sieht Intel auch beim Entry/Mainstream Modular PC. Mit einem Board-Design sollen verschiedene Produktvarianten möglich sein, etwa unterschiedliche Formfaktoren und Bildschirmgrößen.
Der modulare Desktop-PC soll in einem Chassis mit einem Volumen von 5 Litern unterkommen. Darin befindet sich ein Plattform Controller Hub (PCH), der die einsteckbaren Module miteinander verbindet. In einer solchen Workstation könnte eine 125-W-CPU nebst einer dedizierten 230-W-GPU arbeiten.
Eine weitere vorgestellte Idee sind modulare Subsysteme, zum Beispiel für einen Typ-C-Anschluss. Diese seien aufgrund ihrer Bauweise besonders leicht zu beschädigen und deshalb oft ein Grund für Reparaturen, heißt es in dem Blogpost. Eine Lösung könne die Verbindung eines modularen PCB mit Typ-C-Anschlüssen über M.2 sein.
Zukunftsaussichten
Der Post weist darauf hin, dass die Designs die Lebensspanne der Geräte signifikant verlängern könnten und damit einen Beitrag zu weniger Elektroschrott leisten würden.
Es bleibt abzuwarten, ob die Hersteller diese Ideen in Zukunft tatsächlich aufgreifen. Entscheidend dafür sind wahrscheinlich die Kosten, die die neuen Designs in der Produktion verursachen.
Für den PC-Formfaktor, also Desktop und Tower, stimmt das auch. Bei Laptops sieht es...
Das ist eh nur ein Greenwashing Programm was Intel da vorstellt, wird _niemals_ kommen au...
dann wäre das in kürze wiederverwendbar aufgebaut - egal of verlötet oder verklebt. Jede...
TPM sollte nicht das Problem sein. Das ist bei älteren BIOS Versionen einfach nur per...
Kommentieren