Article 
Energy‐Saving Benefits of Adiabatic Humidification 
in the Air Conditioning Systems of Semiconductor 
Cleanrooms 
Min‐Suk Jo, Jang‐Hoon Shin, Won‐Jun Kim and Jae‐Weon Jeong * 
Department of Architectural Engineering, College of Engineering, Hanyang University,   
222 Wangsimni‐Ro, Seongdong‐Gu, Seoul 04763, Korea; fiyhix@hanyang.ac.kr (M.‐S.J.); 
wkdgnsk1228@gmail.com (J.‐H.S.); wuwtc@naver.com (W.‐J.K.) 
*  Correspondence: jjwarc@hanyang.ac.kr; Tel.: +82‐2‐2220‐2370 

Received: 5 October 2017; Accepted: 1 November 2017; Published: 3 November 2017 

Abstract: This paper aimed to evaluate the applicability of adiabatic humidification in the heating, 
ventilation,  and  air  conditioning  (HVAC)  systems  of  semiconductor  cleanrooms.  Accurate 
temperature  and  humidity  control  are  essential  in  semiconductor  cleanrooms  and  high  energy 
consumption  steam  humidification  is  commonly  used.  Therefore,  we  propose  an  adiabatic 
humidification system employing a pressurized water atomizer to reduce the energy consumption. 
The annual energy consumption of three different HVAC systems were analyzed to evaluate the 
applicability of adiabatic humidification. The studied cases were as follows: (1) CASE 1: a make‐up 
air unit (MAU) with a steam humidifier, a dry cooling coil (DCC), and a fan filter unit (FFU); (2) 
CASE 2: a MAU with the pressurized water atomizer, a DCC, and a FFU; and (3) CASE 3: a MAU, 
a  DCC,  and  a  FFU,  and  the  pressurized  water  atomizer  installed  in  the  return  duct.  The  energy 
saving  potential  of  adiabatic  humidification  over  steam  humidification  has  been  proved,  with 
savings of 8% and 23% in CASE 2 and CASE 3 compared to CASE 1, respectively. Furthermore, the 
pressurized water atomizer installed in the return duct exhibits greater energy saving effect than 
when installed in the MAU. 

Keywords:  semiconductor  cleanroom;  make‐up  air  unit;  pressurized  water  atomizer;  adiabatic 
humidification; energy conservation 
 

1. Introduction 
Cleanrooms  are  special  spaces  that  maintain  the  controlled  environments  required  for  the 
manufacture of certain products [1]. In most cleanrooms, ISO standards for cleanliness are applied 
depending, on the size of the particles that affect the products [2]. To maintain a specified cleanliness 
level, the concentration of airborne particles and microorganisms in the air are controlled to within a 
target set‐point. In addition, cleanrooms require precise control of environmental conditions such as 
temperature, humidity, and pressure, depending on the production requirements of the particular 
products [3,4]. 
In  large‐scale  industrial  cleanrooms  that  have  high  energy  demands,  such  as  semiconductor 
fabrication  plants,  a  large  amount  of  outdoor  air  is  introduced  into  the  cleanroom  to  maintain 
cleanliness and a positive pressure [5]. As shown in Figure 1, generally, the energy consumed in the 
facility  systems  (e.g.,  air  conditioning  system,  nitrogen  plant,  lighting  and  water  treatment 
components) is approximately 60% of the total energy consumption in semiconductor cleanrooms 
and the rest is used by the tools for making semiconductor products [6]. 

Energies 2017, 10, 1774; doi:10.3390/en10111774    www.mdpi.com/journal/energies 
Energies 2017, 10, 1774    2 of 23 

 
Figure 1. Average energy consumption allocation of semiconductor cleanrooms [6]. 

Maintaining a constant environment at 23 °C and 45% relative humidity throughout the year, 24 
h  a  day,  is  essential  in  cleanrooms  because  semiconductors  are  very  sensitive  to  electrostatic 
problems. In addition, due to the high heating load generated by the manufacturing tools and fans, 
the  energy  consumption  of  HVAC  systems  such  as  chilled  water  systems,  make‐up  air  systems, 
exhaust air systems, process cooling water systems and ultra‐pure water systems is very large. As a 
result, the cooling capacities of HVAC systems in semiconductor cleanrooms are much larger than 
those of common commercial buildings [5]. Therefore, according to the Semiconductor Equipment 
and  Materials  International  (SEMI)  website  [7],  the  energy  conservation  of  HVAC  systems  for 
semiconductor cleanrooms is one of the top priorities in the semiconductor industry. 
Much research on energy savings for HVAC systems applied in semiconductor cleanrooms has 
been  conducted.  Brown  [8]  confirmed  the  energy‐saving  effects  of  an  energy  recovery  method 
applied in the MAU for five climatic conditions. Hu and Tsao [9] compared the energy performance 
of five HVAC systems in semiconductor cleanrooms and found that the HVAC system that consisted 
of a FFU, a DCC, and a MAU consumed the least energy as compared to the other HVAC systems. 
Tsao and Hu [10] analyzed the energy consumption of systems of various component arrangements 
such as cooling coil, heating coil, preheating coil and fan in the MAU. Suzuki et al. [11] improved the 
cooling  performance  of  MAUs  in  high‐tech  fabrication  plants  by  increasing  the  condensation 
efficiency of the cooling coil resulting in a 3% energy saving compared with conventional MAUs. Lin 
and  Hu  [12]  suggested  a  Fan  Dry  Coil  Unit  (FDCU)  system  that  has  a  higher  particle  removal 
efficiency and a low energy consumption rate as compared to existing HVAC systems. Hunt et al. 
[13] investigated the effects of fan efficiency on the overall operational cost of cleanrooms. Hu et al. 
[14]  compared  the  performance and  energy  consumption  of cleanrooms  with  axial fans  and  FFUs 
using computational fluid dynamics. 
Most of the previous studies were conducted with a focus on reducing the energy consumption 
of HVAC systems in semiconductor cleanrooms by improving the cooling performance of the MAU 
as well as the fan efficiency. When the outdoor air is very dry and cold in the winter, conventional 
HVAC  systems  may  use  steam  as  the  humidification  method  to  maintain  the  humidity  of  the 
cleanroom constant. However, using steam is energy intensive due to the large amount of energy 
required  to  generate  the  steam  [15].  In  contrast  to  the  conventional  humidification  method  using 
steam, adiabatic humidification methods using water are a suitable alternative. In addition, like direct 
evaporative coolers, adiabatic humidification methods using water have an additional cooling effect 
due to evaporation. A variety of applications of adiabatic humidification have been used to control 
the temperature and humidity in the environment [16]. Evaluations of the applicability of adiabatic 
Energies 2017, 10, 1774    3 of 23 

humidification  in  greenhouses,  indoor  poultry  farms,  and  textile‐spinning  mills  have  also  been 
conducted  [17–29].  However,  few  studies  has  been  conducted  on  the  applicability  of  adiabatic 
humidification  in  semiconductor  cleanrooms.  Recent  studies  on  humidification  methods  for 
cleanrooms are as follows: Tsao and Hu [20] compared the pump and fan energy requirements of 
four different humidification methods in the MAU, including wet media, direct water atomization, 
steam  and  two‐phase  flow.  According  to  the  simulation  results,  direct  water  atomization  was  the 
most suitable method to be applied in the MAU because the pump energy required was lower than 
that of other humidification methods. In addition, this method had a smaller required installation 
area.  Chen  et  al.  [21]  also  demonstrated  the  feasibility  and  energy  saving  effects  of  two  adiabatic 
humidification methods—one using a high‐pressure water atomizer and the other using two fluids—
through experiment and simulation of adiabatic  humidification  methods applied  in  the return  duct 
and MAU for semiconductor cleanrooms. According to the results, adiabatic humidification systems 
exhibited  a  75%  reduction  in  energy  consumption  as  compared  to  conventional  humidification 
methods  using  steam.  The  high‐pressure  water  atomizer  consumed  less  energy  as  compared  to 
humidification  systems  using  two  fluids.  Also  the  results  of  experiment  showed  that  adiabatic 
humidification systems using the high‐pressure water atomizer kept the cleanroom at target relative 
humidity  level  within  ±5%.  Therefore,  adiabatic  humidification  systems  maintained  the  stable 
relative humidity level in semiconductor cleanrooms. 
However,  in  the  previous  studies,  only  conveyance  energy  which  was  consumed  for 
humidifying the process air was estimated, such as for a fan and pump, instead of the total operating 
energy  consumption  of  the  air  conditioning  systems.  Furthermore,  none  of  the  above  studies 
presented  a  theoretical  estimation  of  the  annual  energy  consumption  of  total  HVAC  systems  and 
evaporative cooling effect of adiabatic humidification in semiconductor cleanrooms in terms of the 
various humidification methods. Therefore, in this paper, with the aim of reducing the humidification 
energy  requirements  and  maintaining  stable  humidity  levels  in  cleanrooms,  an  adiabatic 
humidification method is proposed as an alternative to conventional steam humidifiers. To evaluate 
the  applicability  of  the  adiabatic  humidification  method  in  HVAC  system  for  semiconductor 
cleanrooms, the annual operating energy consumption and processes of three HVAC systems using 
different humidification methods were compared and analyzed as case studies. 

2. Humidification Methods 
There are two typical methods for humidification: isothermal and adiabatic. These methods are 
the  most  commonly  used  in  commercial  and  industrial  humidification  for  maintaining  set‐point 
humidity  levels  in  their  operating  zones  [22].  Isothermal  humidification,  which  generates  steam 
vapor from external energy, injects steam directly into the air. In adiabatic humidification, the air is 
in  direct  contact  with  water,  which  is  not  heated.  Table  1,  which  is  an  extract  from  the  ASHRAE 
(American Society of Heating, Refrigerating, and Air‐Conditioning Engineers) handbook [23], shows 
various  systems  for  each  humidification  method.  Isothermal  humidification  methods  can  be 
classified  according  to  the  heat  exchanging  method  and  the  external  energy  used  to  produce  the 
steam  vapor,  as  shown  in  Table  1.  Adiabatic  humidification  is  divided  into  atomization  and 
evaporation  methods.  In  the  evaporation  method,  the  air  is  humidified  as  it  passes  through  the 
wetted media. In the atomization method, the water as the form of mist is physically atomized into 
the  air.  Atomizers  are  classified  into  four  types:  ultrasonic,  centrifugal,  pressurized‐water,  and 
compressed air atomizers. 
In the case of isothermal humidification using water vapor, the humidification process exhibits 
an almost vertical line on the psychrometric diagram. However, in adiabatic humidification, the air 
is humidified till the saturation curve along the isenthalpic line or the wet bulb temperature line [15]. 
In  addition,  in  this  process,  the  air  is  humidified  and  cooled  simultaneously  through  evaporative 
cooling. A diagram of the psychrometric process for both methods is shown in Figure 2. To humidify 
the air to the set‐point condition, the air follows the path from D to C for adiabatic humidification 
and from B to C for isothermal humidification. As seen in Figure 2, the air is to be heated by external 
Energies 2017, 10, 1774    4 of 23 

energy before humidification for both isothermal and adiabatic humidification from A to B and from 
A to D, respectively. 

Table 1. Humidification methods and systems [23]. 

Isothermal Humidification  Adiabatic Humidification 
Steam heat exchanger   
Hot‐water heat exchanger  Ultrasonic atomizer 
Direct‐injection steam  Centrifugal atomizer 
Atomization 
Electrode steam  Pressurized‐water atomizer 
Electric resistance steam  Compressed air atomizer 
GAS‐fired steam   
Electric infrared steam  Evaporation  Wetted media 

 
Figure 2. Isothermal and adiabatic humidification processes. 

In  semiconductor  cleanrooms,  suitable  humidification  and  dehumidification  are  necessary  to 
prevent electrostatic problems for the semiconductor products. Generally, when supplying outdoor 
air  to  the  cleanroom  for  ventilation, a  MAU  humidifies  or  dehumidifies  the  air  depending  on  the 
outdoor  air  to  maintain  the  set‐point  humidity  of  the  cleanroom  [10].  For  humidification  of 
cleanroom,  ultra‐purified  water  (UWP)  would  be  ideal  for  avoiding  pollution  in  cleanrooms. 
However,  electrode‐type  steam  humidifiers  cannot  be  applied  in  the  cleanroom  as  isothermal 
humidification  due  to  very‐low  conductivity  of  UWP  [20].  Instead,  in  semiconductor  cleanrooms, 
direct‐injection steam humidifiers that use steam from a boiler are commonly used. Meanwhile, when 
applying adiabatic humidification to HVAC systems of semiconductor cleanrooms, the size of the 
water droplets (e.g., 5–50 μm) and the ability to meet the humidification demands are essential for 
precise humidity control [15,21,24]. However, evaporative adiabatic humidification methods using 
wetted media, centrifugal, and ultrasonic humidification methods are not suitable for large spaces 
such as  semiconductor  cleanrooms  because  either  the  size  of  the  water  droplets  sprayed  by  those 
systems is too large or the humidification capacity of the system is not sufficient [20,24]. Therefore, 
among the adiabatic humidification methods, the pressurized water and compressed air atomizers 
using  a  nozzle  are  the  most  suitable  for  maintaining  the  humidity  in  semiconductor  cleanrooms. 
According to previous research [20,21], compressed air atomizers are considered to be unsuitable for 
cleanroom application because of the large amount of energy consumed for humidification compared 
to the pressurized water atomizer. Therefore, in this study, to evaluate the applicability of adiabatic 
humidification in cleanroom HVAC systems, the pressurized water atomizer and the direct‐injection 
steam humidifier are employed. 
Energies 2017, 10, 1774    5 of 23 

3. Case Description and Overview 

3.1. Cleanroom Design 
The thermal load of a semiconductor cleanroom is simulated to analyze and compare the total 
operating  energy  consumption  of  the  HVAC  system  applied  depending  on  the  humidification 
method employed. A large cooling load is generated over the entire year due to the large amount of 
heat generated from the production equipment and fans [25]. The properties of the semiconductor 
fab are assumed based on the research of Hu et al. [9] because the cleanroom operating parameters 
are different according to manufacturing process. Additionally, the semiconductor fab is assumed to 
be located in Seoul, Korea, and is simulated with Seoul weather data of the International Weather for 
Energy Calculations (IWEC) files [26] offered by ASHRAE. In this paper, the HVAC system is one 
consisting of an MAU, DCC, and FFU, which is known as an energy conservative system [6,12]. A 
draw‐through type MAU adjusts the outdoor air conditions to maintain the set‐point conditions of 
the fab. Then the supply air coming from the MAU is mixed with the indoor recirculated air in the 
return duct. The mixture is cooled by the DCC in order to meet the cooling load demand of the fab. 
In  addition,  the  FFU  has  a  high  efficiency  filter  function  that  keeps  the  air  flowing  in  a  constant 
direction  to  minimize  the  recirculation  of  dust  particles  generated  in  the  indoor.  Table  2  lists  the 
properties of the semiconductor fab simulated in this study. 

Table 2. Properties of the semiconductor cleanroom. 

Description Value
Cleanroom area  11,182 m2 
Ceiling high of cleanroom  3.5 m 
23 °C DB (dry bulb), 
Indoor air condition 
RH = 45% (relative humidity) 
Occupancy  500 
Product  200 mm DRAM 
Process tool power  7367 kW 
Make‐up air flow rate  1,000,000 m3/h 
Recirculation airflow rate  6,543,000 m3/h 
Exhaust airflow rate  9,239,440 m3/h 

3.2. Steam Humidification in the HVAC System (CASE 1: Base Reference Case) 
Direct‐injection steam humidifiers are the most commonly used method for humidification in 
semiconductor cleanrooms. CASE 1, which is considered as a reference case in this research, consists 
of  an  HVAC  system  with  a  direct‐injection  steam  humidifier  installed  in  the  MAU.  As  shown  in 
Figure 3, the MAU consists of a preheating coil, cooling coil, heating coil and direct‐injection steam 
humidifier in series with the DCC and FFU installed in the return duct. Additionally, a boiler and 
pump  are  needed  to  generate and  supply  the  steam  and  hot  water for  each direct‐injection  steam 
humidifier  and  preheating  coil.  Chillers  supplying  low  temperature  chilled  water  (at  6  °C)  to  the 
cooling coil in the MAU and high temperature chilled water (at 14 °C) to the DCC are used in CASE 
1. It is assumed that 10 MAUs capable of supplying a 100,000 m3/h airflow and a total of 7270 FFUs 
capable  of  supplying  a  900  m3/h  airflow  are  used  to  maintain  the  set‐point  condition  of  the 
semiconductor cleanroom [9]. 
Energies 2017, 10, 1774    6 of 23 

 
Figure 3. CASE 1: MAU with a direct‐injection steam humidifier, DCC, and FFU. 

3.3. Adiabatic Humidification in the HVAC System (CASE 2: Pressurized Water Atomizer in the MAU) 
For  CASE  2,  the  direct‐injection  steam  humidifier  in  CASE  1  is  substituted  by  a  pressurized 
water  atomizer  for  the  adiabatic  humidification  method  (Figure  4).  According  to  the  research  of 
Chaker et al. [27], pressurized water atomizers are composed of a high‐pressure pump and pin nozzle 
for humidification. The water is ejected from the orifice at a high velocity using a high‐pressure pump 
that  then  collides  with  the  pin  nozzle  resulting  in  the  water  being  atomized  into  the  air  as  a  thin 
conical sheet of water [28]. Also, when used in the MAU, the pressurized water atomizer injects the 
water in the form of fine water droplets (of 10 μm diameters) into the air because the droplets must 
evaporate before passing through the fan of MAU [9]. The pressurized water atomizer does not need 
the boiler for generating the steam vapor when humidifying the air to achieve same humidification 
performance of the system used in CASE 1 [21]. Figure 4 shows the configuration of the HVAC system 
for CASE 2. The components of the MAU for CASE 2 are arranged in the following order: first is the 
preheating  coil  followed  by  the  cooling  coil,  heating  coil,  and  pressurized  water  atomizer.  To 
humidify  the  air  while  simultaneously  preventing  dehumidification  by  the  cooling  coil,  the 
pressurized water atomizer is placed towards the downstream end in the MAU (i.e., after the cooling 
coil). Additionally, an eliminator is required in the MAU to prevent the water from scattering. Like 
CASE 1, a boiler for supplying hot water to preheating coil is required for humidification. Low and 
high temperature chillers are used to supply chilled water (at 6 °C and 14 °C, respectively) to the 
cooling  coil  and  DCC,  which  are  installed  in  the  return  duct,  for  dehumidification  and  sensible 
cooling, respectively. There are 10 MAUs and a set of 7270 FFUs, with each unit having an airflow 
capacity of 100,000 m3/h and 900 m3/h, respectively. 

 
Figure 4. CASE 2: MAU with a pressurized water atomizer, DCC, and FFU. 
Energies 2017, 10, 1774    7 of 23 

3.4. Adiabatic Humidification in the HVAC System (CASE 3: Pressurized Water Atomizer in the Return Duct) 
In CASE 3, to humidify the air, the pressurized water atomizer is installed in the return duct 
(Figure 5). The size of the water droplets and evaporation time (t) are important because complete 
evaporation  of  the  water  droplets  is  necessary  before  entering  the  FFU.  In  CASE  2  with  the 
pressurized  water  atomizer  installed  in  the  MAU,  the  time  required  for  evaporation  is  very  short 
resulting in the water being sprayed as very fine water droplets (i.e., having diameters of 10 μm). 
However, CASE 3 allows for larger droplet sizes because of the longer evaporation time available for 
humidification. The evaporation time (t) with respect to the diameter of the water droplet ( ) for 
complete evaporation is calculated by Equation (1) using the temperature ( ) and vapor pressure ( ) 
of  the  airstream  [29].  Also,  given  a  diffusion  coefficient  ( )  of  0.22  m2/s  at  a  water  droplet 
temperature  of  0  °C,  the  diffusion  coefficient  of  the  water  droplet  required  to  calculate  the 
evaporation time is estimated by Equation (2). 

  (1)
8

.
  (2)

when the pressurized water atomizer is installed in the return duct, the required size of sprayed water 
droplet is 40 μm, assuming that the distance from the nozzle of the pressurized water atomizer to the 
FFU is 6 m and that the air velocity in the return duct is 3 m/s. In addition, it is confirmed that the 
pressurized water atomizer has the same performance as in CASE 2 regardless of the DCC position 
[21]. Therefore, in CASE 3, the pressurized water atomizer is assumed to be installed before the DCC 
in the return duct in order to reduce the load on the DCC by evaporative cooling. An eliminator is 
installed  before  the  DCC  to  prevent  water  scattering  when  using  a  pressurized  water  atomizer 
system. 

Figure 5. CASE 3: MAU with DCC and FFU with the water atomizer installed in the return duct. 

3.5. Operating Mode of Each Case 
The operating mode of the three cleanroom HVAC systems differ from case to case. Each case 
has  three  operating  modes  depending  on  the  outdoor  air  conditions  (Figures  6–8).  Using  a 
psychrometric  chart,  the  operating  modes  are  divided  with  respect  to  the  regions  requiring 
dehumidification (Region A) and humidification (Regions B and C). In Region A, the humidity of the 
outdoor air is higher than the set‐point humidity of the supply air (i.e., the set‐point humidity of the 
cleanroom). The three cases operate in the same process using the cooling coil and electric heating 
coil for dehumidifying and reheating in Region A. On the other hand, when the humidification of the 
outdoor  air  is  required  for  ventilation,  each  case  has  a  different  operating  process  due  to  the 
Energies 2017, 10, 1774    8 of 23 

humidification method and the position of the humidifier (i.e., Regions B and C). Table 3 presents the 
supply air conditions in the MAU. The operating processes of each case are as follows: 
 Region A: In Region A, with hot and humid air, all cases operate identically. Thus, the cooling 
and  heating  coils  are  used  to  dehumidify  the  outdoor  air  up  to  a  supply  humidity  set‐point 
without  operating  the  humidifier.  Therefore,  the  air  after  passing  through  the  MAU  has  a 
temperature of 12 °C and a relative humidity of 90%. The supplied air through the MAU and the 
indoor recirculated air are mixed in the return duct and then sensibly cooled by the DCC to meet 
the  cooling  load  of  the  cleanroom.  Finally,  the  cooled  air  after  being  treated  by  the  DCC  is 
supplied to the cleanroom by the FFU. 
 Region B: In Region B, a humidification device is required in order to humidify the outdoor air 
up to the set‐point humidity ratio. In CASE 1, the air is cooled or heated by cooling or heating 
coils  to  maintain  the  set‐point  supply  air  conditions  (12  °C  DB,  90%  RH)  because  the 
humidification  process  using  the  steam  humidifier  is  an  isothermal  process,  as  shown  in  the 
psychrometric chart in Figure 6a. The air is passed through the MAU and treated using the DCC. 
The air is then supplied to the clean room by the FFU similar to as in the Region A operation. As 
shown in Figures 7b and 8b, CASE 2 and CASE 3 uses the pressurized water atomizer in the 
MAU  and  return  duct,  respectively,  for  humidification  instead  of  a  direct‐injection  steam 
humidifier. In the psychrometric chart, the humidification process is an adiabatic process, the 
process through the pressurized water atomizer follows a constant wet‐bulb temperature line. 
In CASE 2, the supply air temperature is not constant at the set‐point values due to pressurized 
water atomizer being installed downstream of the MAU. Therefore, depending on the amount 
of  water  required  for  humidification,  the  cooled  air  from  the  evaporative  cooling  process  is 
mixed with the recirculated air in the return duct and then sensibly cooled by the DCC in order 
to meet the cooling load of the cleanroom. However, in CASE 3, since the MAU does not have a 
humidifier, the MAU only controls the air temperature supplied to it from the return duct. The 
air  supplied  from  the  MAU  mixes  with  the  recirculated  air  in  the  return  duct  while  the 
pressurized water atomizer operates to maintain the set‐point humidity ratio of the cleanroom. 
If the cooling effect on the air due to the adiabatic humidification cannot meet the indoor cooling 
load, the DCC will activate to maintain the set‐point temperature of the cleanroom (Figure 8b). 
 Region C: During the winter season, the outdoor air is very dry and cold. Therefore, to humidify 
the process air to the set‐point humidity condition, it is necessary to heat the outdoor air using 
a preheating coil before passing it through the humidifier. In CASE 1, it is necessary to preheat 
the outdoor air with a heating coil up to the dew point temperature (10.3 °C) of the supply air 
set‐point. Therefore, the outdoor air is first heated to the dew point temperature of the cleanroom 
by the preheating coil and then humidified by the direct‐injection steam humidifier in the MAU. 
Then, the air is supplied to the cleanroom through the DCC and FFU in order to maintain the 
set‐point environment of the cleanroom. In CASE 2, which uses a pressurized water atomizer 
installed in the MAU, the preheating coil activates once the temperature of the outdoor air was 
too low. When humidifying using a pressurized water atomizer, more preheating coil load is 
generated than in CASE 1 because the air is humidified along the wet bulb temperature line of 
the humidifier line in the psychometric chart. The air supplied from the MAU is mixed with the 
recirculation air in the return duct and the DCC operates depending on the cooling load of the 
cleanroom.  Finally,  the  pressurized  water  atomizer  is  installed  upstream  of  the  DCC  in  the 
return duct such that only the MAU controls the temperature of the process air in order to meet 
the MAU set‐point temperature, just as in CASE 1. As a result, the preheating load is identical 
to that in CASE 1 because the recirculation air is mixed with the air supplied from the MAU in 
the return duct. Then the pressurized water atomizer installed upstream of the DCC activates to 
humidify the air supplied to the cleanroom in order to maintain the set‐point humidity ratio of 
the cleanroom. When operating the pressurized water atomizer, the air temperature is decreased 
by  the  cooling  effect  of  the  adiabatic  humidification.  If  the  resulting  evaporative  cooled  air 
cannot meet the cooling load of the cleanroom, the DCC then activates. 
Energies 2017, 10, 1774    9 of 23 

Table 3. Supply air conditions of the MAU according to the proposed cases. 
Supply Air Condition
CASE  Region 
Temperature Humidity Ratio Relative Humidity 
A 
7.861 g/kg (set‐point 
CASE 1  B  12 °C  90% 
humidity ratio) 
C 
A  12 °C  90% 
CASE 2  B  ‐  7.861 g/kg  ‐ 
C  10.4 °C  100% 
A  7.861 g/kg  90% 
CASE 3  B  12 °C  Outdoor air  ‐ 
C  Outdoor air  ‐ 
 

 
(a)

 
(b)
Figure 6. Operating modes for CASE 1. (a) Operating mode of CASE 1; (b)  Operating process of 
the HVAC system in CASE 1. 
Energies 2017, 10, 1774    10 of 23 

 
(a)

 
(b)
Figure 7. Operating modes for CASE 2. (a) Operating mode of CASE 2; (b) Operating process of the 
HVAC system in CASE 2. 
Energies 2017, 10, 1774    11 of 23 

 
(a)

 
(b)
Figure 8. Operating modes for CASE 3. (a) Operating mode of CASE 3; (b) Operating process of the 
HVAC system in CASE 3. 

4. Simulation Methodology 

4.1. Cleanroom Load Calculation 
Table  4  shows  the  detailed  operating  conditions  of  an  actual  semiconductor  cleanroom  in 
operation as well as the calculation method used to determine the cooling load of the cleanroom [9]. 
Since the latent load of the cleanroom is very small compared to the sensible load, the latent heat 
loads are generally not considered in the cooling load of the cleanroom (i.e., SHF    100%, (sensible 
heat factor)). As shown in Equation (3), the cooling load of the cleanroom is influenced by lighting, 
occupancy,  the  environment  surrounding  the  cleanroom,  the  heat  generated  by  the  FFU,  and  the 
equipment that are operating 24 h a day. Additionally, the cooling effects of the process cooling water 
(PCW)  and  the  polluted  exhaust  air  generated  in  the  semiconductor  manufacturing  process  are 
considered as adding to the cooling load. Equation (4) shows the DCC load that is calculated by taking 
Energies 2017, 10, 1774    12 of 23 

into account the cooling load of the cleanroom and cooling effect of the air supplied to the cleanroom 
from the MAU: 
  (3)

  (4)

Table 4. Factors affecting the load of the semiconductor cleanroom. 

Factor  Description Reference

  Load from FFU  ‐ 
  Load from lighting which was in kW 
[30] 
  Load from occupant which was in kW 
  Enveloped load  ‐ 
  Electric input to process tool 
Cooling effect of PCW, with a chilled water flow rate of 0.312 m3/s and 
 
temperature difference of 3.2 °C  [9] 
Total cooling effect of the exhaust air (e.g., general, acid, alkaline, or solvent 
 
exhaust air), which is estimated to be 495 kW 

4.2. MAU Load Calculation 
The load of the MAU is divided into three parts; the preheating, cooling, and heating coil loads. 
The airflow rate ( ) is assumed as a steady‐state condition to estimate coil load. Therefore, the 
energy balance of each coil is written as per Equation (5). The load at each coil is calculated according 
to  ∆ , which is the enthalpy difference between the inlet and outlet sides of the air, as well as the air 
flow rate of the MAU. Also, the humidification or dehumidification rate ( ) is calculated as per 
Equation (6). These values are determined using the humidity ratio difference (∆ ) between the air 
entering  the  humidifier  and  the  set‐point  humidity  ratio  as  well  as  the  airflow  rate  through  the 
humidifier. 
∆   (5)

∆   (6)

4.3. Humidification System 
The humidification methods used in this study are a pressurized water atomizer and a direct‐
injection steam humidifier. These methods control the humidity of the cleanroom by humidifying the 
air according to the humidification rate obtained from Equation (6). 
The  required  amount  of  water  ( )  with  the  direct‐injection  steam  humidifier  is 
calculated by dividing amount of humidification estimated with Equation (6) by the humidification 
efficiency  ( . ), as  shown in Equation (7) [22].  The  load  of  the  gas‐fired  boiler  ( ) 
needed  for  producing  the  required  steam  can  be  expressed  by  Equation  (8)  using  the  change  in 
temperature  and  the  latent  heat  of  vaporization  of  water.  Therefore,  the  energy  consumption  for 
producing steam with the gas‐fired boiler is calculated using Equations (9)–(11) using the part load 
ratio (PLR) of the steam boiler and the efficiency ( . ) [31]. To inject the steam generated 
from the gas‐fired boiler into the air using the manifold, the feed water (e.g., ultra‐pure water (UPW)) 
is  supplied  to  the  gas‐fired  boiler  at  the  proper  pressure  (i.e.,  1.2  MPa)  from  the  feed  tank  [20]. 
Therefore, the energy consumption of the feed water pump ( ), which supplies the feed water to 
the  gas‐fired  boiler,  is  calculated  using  Equation  (8).  Table  5  shows  the  operating  scheme  of  the 
humidification method. 

  (7)
.
Energies 2017, 10, 1774    13 of 23 

. . .   (8)

  (9)

. .   (10)

  (11)
.

∆
  (12)

In this study, the pressurized water atomizer uses an impaction pin nozzle with a diameter of 
about 0.152 mm and a high‐pressure pump [28]. To calculate the necessary water consumption rate 
for humidification in the water atomizer ( ), the amount of water required in CASE 2 
and  3  are  calculated  by  dividing  Equation  (6)  by  the  humidification  efficiency  of  the  pressurized 
water atomizer ( . ), as shown in Equation (13) [22]. CASE 2, which uses a pressurized water 
atomizer installed in the MAU, requires very small water droplets. In this case, the size of the water 
droplet  to  be  sprayed  with  the  pressurized  water  atomizer  located  inside  the  MAU  is  10  μm  in 
diameter [20]. To achieve this size, an injection pressure of 21 MPa is set in the high‐pressure pump, 
per nozzle, when the air is humidified by using a water atomizer with a pin nozzle [28]. On the other 
hand, the size of the water droplet required in CASE 3 where the water atomizer is installed in the 
return duct is calculated to be 40 μm using Equations (1) and (2). In addition, an injection pressure of 
7 MPa in the high‐pressure pump per nozzle is required for a droplet size of 40 μm [21,28]. To control 
the amount of the water required for humidification, the number of nozzles operating in accordance 
with the humidification quantity is controlled as on‐off. The operating energy of the high‐pressure 
pump in the pressurized water atomizer is estimated using the pressure drop of the circulating water 
from the water tank to the pin nozzle (∆ ), the pressure drop required from the pin nozzle (∆ ), 
total water flow rate for humidification ( ), and the efficiency of the high‐pressure pump ( ), 
as shown in Equations (13)–(15): 

  (13)
.

∆ ∆
(14)

(15)

Table 5. Scheme of the direct‐injection steam humidifier and pressurized water atomizer. 

Direct‐Injection  Pressurized 
Description 
Steam Humidifier  Water Atomizer 
Inlet water temperature  20 °C  20 °C 
Outlet water or steam temperature (coefficient of performance)  120 °C  20 °C 
Efficiency of pump  80%  80% 
Efficiency of Humidification  90% [32]  75% [24] 
Head of the water from the water tank  25 m [9]  25 m [9] 

4.4. Analysis of Remaining System Components 
A chiller and boiler are used to handle loads of the DCC ( ), cooling coil ( ), and preheating 
coil ( ) as per Equation (5). An electric heating coil is used in this simulation to represent the load 
Energies 2017, 10, 1774    14 of 23 

of  the  heating  coil,  ( ).  To  calculate  the  chiller  energy  consumption,  a  low  temperature  chiller 
model is used for cooling and dehumidifying in the cooling coil and a high temperature chiller model 
is used for sensible cooling in the DCC, as per DOE‐2.1 (from the Department Of Energy) provided 
by Energy Plus [31]. Equations (16)–(18) describe three performance curves, cooling capacity function 
of  the  temperature  curve  (CAPFT),  energy  input  to  the  cooling  output  ratio  function  of  the 
temperature curve (EIRFT), and energy input to the cooling output ratio function of the part load 
ratio  curve  (EIRFPLR),  which  are  used  to  calculate  the  energy  consumption  of  chillers.  CAPFT 
(Equation (16)) and EIRFT (Equation (17)) represent the maximum cooling capacity and the full‐load 
efficiency  of  the  chiller  with  respect  to  the  temperatures  of  the  evaporator  and  the  condenser, 
respectively. The part‐load efficiency of the chiller is expressed with EIRFPLR (Equation (18)). The 
part  load  ratio  (PLR)  and  power  input  of  the  chiller  is  calculated  with  Equations  (19)  and  (20), 
respectively. Table 6 shows the low and high temperature chiller operating scheme [9]: 
CAPFT 1.052729 0.037507 0.0002294 0.003213844
(16)
0.0001016 0.0005399  

EIRFT 0.5363279857 0.0099693061 0.0004111273

0.0041571647 0.0004088049 0.0005399259 (17)

EIRFPLR 0.0354 0.7233 PLR 0.2472 PLR (18)

PLR (19)
∙ CAPFT

CAPFT EIRFT EIRFPLR (20)

The hot‐water boiler model from Energy plus [31] is used to acquire the preheating coil load in 
the MAU. The actual efficiency of the gas‐fired boiler ( . ) is determined using the PLR of 
the boiler ( ) from Equations (21) and (22). In this study, a condensing boiler, which has a 
higher efficiency than conventional gas‐fired boilers, is used. Therefore, the energy consumption of 
the gas‐fired boiler is calculated using Equation (23). Table 7 shows the scheme of the gas‐fired boiler. 
Additionally, for treating the load of the heating coil, the energy of an electric heater is estimated 
using Equation (24): 

  (21)

. . (22)

(23)
.

(24)
The energy consumed by the fans in the MAU and FFU are determined using Equations (25) and 
(26) with the constant volume flow rate of the air ( ,  ), pressure drops (∆ ,  ∆ ), and 
fan efficiencies (   = 0.8,    = 0.8). The pump energy needed to supply the chilled and hot water 
is determined using Equation (27) with the volume flow rate of the water ( ) and the pressure 
drop (∆ ) and the efficiency ( ) of the pump. Table 8 shows the efficiency of fan as well as 
the pressure drop for the each component in this simulation: 
∆
  (25)
Energies 2017, 10, 1774    15 of 23 

∆
(26)

∆
(27)

Table 6. The specification for the chiller scheme. 

Description  High Temperature Chiller Low Temperature Chiller

Type  Air cooled chiller  Air cooled chiller 
COP (Coefficient of performance)  4.0  3.5 
Temperature of the chilled water supply  14 °C  6 °C 
Temperature of the chilled water return  17 °C  12 °C 
Efficiency of the chilled water pump  80%  80% 
Head of the chilled water pump  30 m [9]  25 m [9] 

Table 7. The specification for the boiler scheme. 

Description Parameter
Type  Condensing boiler 
Efficiency  90% [33] 
Temperature of the hot water supply  55 °C 
Temperature of the hot water return  50 °C 
Efficiency of the hot water pump  80% 
Head of the hot water pump  20 m [9] 

Table 8. The specification for the fan and FFU scheme [9]. 

Component Pressure Drop 
Pre‐filter  150 Pa 
Medium filter  200 Pa 
Final filter (High efficiency particulate air (HEPA) filter)  330 Pa 
Coil  250 Pa 
Eliminator  80 Pa [34] 
Return duct and DCC  80 Pa 

5. Simulation Results and Discussion 

5.1. Cleanroom Load Simulation 
The  cooling  load  of  the  semiconductor  cleanroom  is  simulated  using  a  transient  system 
simulation  tool  (TRNSYS  17)  [35]  and  the  energy  consumption  of  different  HVAC  systems  in 
operation are evaluated using a commercial engineering equation solver (EES) [36]. Figure 9 shows 
the annual cooling load of the cleanroom according to Seoul weather data from IWEC. Due to the 
large heating load generated by the equipment and fan, the HVAC system operates for treating the 
cooling load all year round to maintain the set‐point air condition in the cleanroom. In Figure 9, the 
black lines represent the total cooling load of the cleanroom while the blue lines represent the cooling 
load of that considering the cooling effects of the exhaust air and the PCW. According to the results, 
and  considering  the  cooling  effects  of  the  exhaust  air  and  the  PCW,  the  cooling  load  of  the 
semiconductor cleanroom is reduced by about 50%, resulting in a load similar to that expressed by 
the blue line. 
Energies 2017, 10, 1774    16 of 23 

 
Figure 9. The cooling load of the cleanroom. 

5.2. Comparison of the Case Loads 
Figures 10 and 11 show the annual operating load in the MAUs and in the overall HVAC system. 
The  operating  load  of  each  MAU  is  sub‐divided  by  the  loads  on  the  cooling,  preheating,  electric 
heating coils as well as by the steam load for humidification. 
The  cooling  coil  operates  when  the  outdoor  air  needs  to  be  dehumidified  and  cooled  (i.e., 
Regions A and B). When the outdoor air conditions are included in Region A, the cooling coil load 
for all three cases is identical. For CASE 2, if the outdoor air conditions are included in Region B, only 
the pressurized water atomizer installed downstream of MAU operates in humidification without 
operating the cooling coil. Therefore, the cooling coil load in CASE 2 is decreased by 7% as compared 
to other cases. 
The electric heating coil is used to prevent the overcooling of the air when dehumidifying the 
outdoor air with the cooling coil. For that reason, the coil only operates in Region A. Therefore, the 
load on the electric heating coil is identical for all cases due to operating processes of the three cases 
being equivalent. 
On the other hand, the steam humidification load generated in CASE 1 with the direct‐injection 
steam humidifier is not present in CASE 2 and 3, which uses a pressurized water atomizer Therefore, 
in CASE 1 exhibits the highest steam load of all the cases for humidification. 
If the outdoor air conditions are included in Region C, the preheating coil load is equivalent for 
CASE 1 and CASE 3 because the MAU operation is identical. However, in CASE 2, the outdoor air is 
heated  to  a  higher  temperature  than  that  of  CASE  1  due  to  the  characteristics  of  adiabatic 
humidification  (Figure  7).  Therefore,  the  preheating  coil  load  of  CASE  2  is  increased  by  54%  as 
compared to the other cases. Among all the loads, with the exception of the cooling coil load, the 
steam generation load is the highest in CASE 1 due to the direct‐injection steam humidifier and the 
preheating coil load is the highest in CASE 2 where adiabatic humidification is employed. 
HVAC system loads according to the different cases are shown in Figure 11. CASE 1 and CASE 
3 show the largest and smallest load in the MAU, respectively. In regard to the DCC load, due to the 
evaporative cooling effect of adiabatic humidification, CASE 2 and CASE 3 exhibit a decrease of 19% 
and  33%,  respectively,  as  compared  to  CASE  1.  In  addition,  CASE  3  with  the  pressurized  water 
atomizer  in  the  return  duct  results  in  a  DCC  load  less  than  that  of  CASE  2,  which  employs  a 
pressurized water atomizer in the MAU. When humidifying by adiabatic humidification method, A 
greater evaporative cooling effect of CASE 3 compared to CASE 2 due to the airflow to be evaporative 
cooled  more  than  CASE  2.  Therefore,  CASE  1  shows  the  largest  total  load  for  the  overall  HVAC 
system. CASE 2 and CASE 3, both of which uses a pressurized water atomizer, shows a load reduction 
of 13%  and 32%, respectively,  as  compared  to  CASE  1.  As a  result,  water atomizers in  cleanroom 
HVAC systems are expected to reduce energy consumption as to conventional steam humidifiers. 
On  the  other  hand,  when  using  direct‐injection  steam  humidifiers  and  pressured  water 
atomizers  for  humidifying  the  air,  the  amount  of  required  water  according  to  the  humidification 
methods is estimated from different humidification efficiency. Therefore, as shown in Figure 12, due 
Energies 2017, 10, 1774    17 of 23 

to the lower humidification efficiency of the pressurized water atomizer as compared to that of direct‐
injection steam humidifiers, the amount of water required for CASE 2 and CASE 3 using the water 
atomizer is increased by 29% as compared to CASE 1 using the steam humidifier. 

 
Figure 10. MAU load in each case. 

 
Figure 11. Total HVAC system load in each case. 
Energies 2017, 10, 1774    18 of 23 

 
Figure 12. Water consumption rate for each case. 

5.3. Comparison of Annual Operating Energy Consumption 
Figure 13 shows the energy consumption for the overall HVAC system to maintain the indoor 
environment  of  the  cleanroom  for  each  case.  The  components  of  the  entire  HVAC  system  are  as 
follows:  a  boiler,  low  temperature  chiller,  high  temperature  chiller,  fan,  FFU,  and  pump. 
Additionally,  for  comparing  the  energy  consumption  of  HVAC  systems,  the  primary  energy 
conversion factors of electricity and gas were adopted as 2.75 and 1.1 respectively [37]. 
A  boiler  is  used  to  process  the  load  of  the  preheating  coil  and  the  direct‐injection  steam 
humidifier. To humidify the process air, a large amount of heating energy is required to generate the 
steam  required  for  the  steam  humidifier.  As  a  result,  the  energy  consumption  of  the  boiler  is  the 
greatest  in  Case  1.  CASE  2  and  CASE  3  exhibits  a  13%  and  56%  reduction  in  of  boiler  energy 
consumption  compared  to  CASE  1,  respectively,  because  there  is  no  need  for  heat  energy  in  the 
humidification process. Additionally, the preheating coil load required for humidification depends 
on the location of the pressurized water atomizer (i.e., whether placed in the MAU or in the return 
duct). The system in CASE 2 consumes about twice the boiler energy as in CASE 3 due to it having 
the greatest preheating coil load of the three cases. 
The chiller energy is consumed by the low‐temperature chiller, which supplied low‐temperature 
chilled water to the cooling coil of the MAU, and the high‐temperature chiller, which supplied the 
DCC with relatively high‐temperature chilled water. Depending on operating mode of the MAU for 
each  case,  the  energy  consumed  by  the  low‐temperature  chiller  in  both  CASE  1  and  CASE  3  is 
equivalent. However, in CASE 2, only the pressurized water atomizer operates when the outdoor air 
condition  is  included  in  Region  B.  Therefore,  the  low‐temperature  chiller  energy  consumption  of 
CASE 2 shows a 7% savings in energy consumption as compared to other cases. The operating energy 
of the high temperature chiller is the lowest in CASE 3, which employs a pressurized water atomizer 
in the return duct, due to the evaporative cooling effect of the adiabatic humidification. The DCC 
load is reduced during the humidification process when the pressurized water atomizer is located in 
front of the DCC. On the other hand, in CASE 2, when the outdoor air condition is located in Region 
B, only the pressurized water atomizer operates in the MAU. The supply air temperature in the MAU 
changes depending on the amount of humidification from evaporative cooling. Accordingly, the air 
temperature  passing  through  the  MAU  is  higher  than  the  set‐point  temperature  (i.e.,  12  °C). 
Therefore, the DCC load is increased when operating in Region B. However, when the outdoor air 
condition is in Region C, the air is supplied to the return duct shaft at the dew‐point temperature (i.e., 
10.4 °C), which is lower than the MAU set‐point temperature. The high‐temperature chiller load in 
Energies 2017, 10, 1774    19 of 23 

CASE 2 is reduced, as compared to CASE 1. CASE 2 and CASE 3 exhibit an 8% and 24% reduction in 
the energy consumption of the high‐temperature chiller, respectively, as compared to CASE 1. 

 
Figure 13. Annual operating energy consumption of each component. 

The  pressurized  water  atomizer  an  adiabatic  humidification  requires  the  installation  of  an 
eliminator. For CASE 2 and CASE 3, the eliminator is assumed to be installed in the MAU and in the 
return duct, respectively, to prevent carry over. As a result, the energy consumption rate of the fan 
in the MAU exhibits a 5% increase for CASE 2 as compared to the other cases, whereas the energy 
consumption  of  the  FFU  in  CASE  3  exhibits  a  40%  increase  over  the  other  cases  due  to  the  large 
amount of air flow supplied to the cleanroom. 
In terms of pump energy, CASE 2 and CASE 3 using the pressurized water atomizer exhibits a 
23% and 4% increase in energy consumption with respect to CASE 1, respectively. To inject the fine 
water droplets from a pressurized water atomizer, a high‐pressure pump is required, resulting in an 
increase in energy consumption relative to the pumps used in direct‐injection steam humidifiers. In 
addition, the droplet size in CASE 2 differs from that in CASE 3 depending on the location of the 
pressurized water atomizer resulting in different pressure drops at the nozzle. CASE 2, which has a 
pressurized  water  atomizer  installed  in  the  MAU,  has  a  short  evaporation  distance  than  CASE  3 
resulting in that spraying finer droplets. On the other hand, in CASE 3, the evaporation distance is 
longer than that for CASE 2. This results in a larger droplet size and a smaller pressure drop relative 
to CASE 2. As a result, CASE 3 consumes 15% less energy for pumping as compared to CASE 2. 
In  regard  to  the  total  energy  consumption,  CASE  3  shows  the  least  amount  among  the  three 
cases. The energy consumption of CASE 2 and CASE 3 using the pressurized water atomizer exhibits 
a reduction of 8% and 23%, respectively, relative to CASE 1. In addition, with respect to CASE 2, the 
greater energy savings in CASE 3 is a result of installation position of the pressurized water atomizer. 

5.4. Comparison of Monthly Operating Energy Consumption 
Figure 14 shows the monthly energy consumption of the overall HVAC system for each case. 
The energy consumption of CASE 1, as a reference case, is at the lowest in June, July, and August, 
when humidification of the outdoor air is not required, and in September when the humidity of the 
outdoor  air  is  relatively  high.  In  CASE  2  and  CASE  3,  an  eliminator  is  necessary  to  employ  a 
pressurized water atomizer in an HVAC system. In addition, since the amount of airflow supplied 
from the FFU to the cleanroom is larger than that supplied to the return duct from the MAU, the 
pressure  drop  across  the  FFU  is  larger  than  that  across  the  fan  in  MAU.  Therefore,  the  energy 
consumption  rate  of  the  MAU  fan  and  the  FFU  increases  in  CASE  2  and  CASE  3,  respectively 
Energies 2017, 10, 1774    20 of 23 

compared  to  CASE  1.  Furthermore,  in  June,  July,  August,  and  September,  the  total  energy 
consumption rate of the HVAC system is at its highest in CASE 3, whose pressurized water atomizer 
is installed in the return duct. On the other hand, during winter and the intermediate seasons that 
require  humidification,  CASE  2  and  CASE  3  exhibit  a  lower  amount  of  total  energy  consumption 
relative to CASE 1. Thus, by replace the steam humidifier with a water atomizer, energy savings can 
be expected when humidification is required. However, when humidification is not required, HVAC 
systems  with  a  pressurized  water  atomizer  consumes  more  energy  than  systems  employing 
conventional steam humidifiers. 

 
Figure 14. Monthly operating energy consumption of the HVAC system for each case. 

6. Conclusions 
In this paper, the applicability of an adiabatic humidification method using a pressurized water 
atomizer  was  evaluated.  The  operating  energy  consumption  and  processes  of  HVAC  systems  for 
semiconductor cleanrooms were compared and analyzed as case studies. Three HVAC system cases 
were  studied:  CASE  1  included  a  MAU  with  a  direct‐injection  steam  humidifier,  DCC,  and  FFU. 
CASE  2  included  a  MAU  with  a  pressurized  water  atomizer,  DCC,  and  FFU.  CASE  3  included  a 
MAU, DCC, FFU, and a pressurized water atomizer installed in the return duct. When a pressurized 
water atomizer is employed in an HVAC system, it is necessary to install an eliminator. Because of 
the increase in energy consumption for the fan, HVAC systems with a pressurized water atomizer 
consume more energy than those employing direct‐injection steam humidifiers when not operating 
in  humidification  mode.  Also,  pressured  water  atomizer  exhibit  greater  water  usage  than  direct‐
injection steam humidifiers. However, pressurized water atomizers have an energy‐saving potential 
as compared to conventional direct‐injection steam humidifiers because the adiabatic humidification 
has  an  evaporative  cooling  effect  and  no  heat  source  is  required  to  generate  the  steam  used  in 
conventional steam humidification systems. As a result, CASE 2 and CASE 3 consumed 8% and 23% 
less  total  energy  relative  to  CASE  1,  respectively.  Therefore,  pressurized  water  atomizers  for 
humidification  consume  lower  energy  than  conventional  steam  humidifiers  in  cleanroom  HVAC 
systems.  Additionally,  a  pressurized  water  atomizer  installed  in  the  return  duct  exhibits  greater 
energy conservation potential than when installed in the MAU. 

Acknowledgments:  This  work  was  supported  by  a  National  Research  Foundation  (NRF)  of  Korea  (No. 
2015R1A2A1A05001726),  the  Korea  Agency  for  Infrastructure  Technology  Advancement  (KAIA)  (grant 
17CTAP‐C116268‐02),  and  the  Korea  Institute  of  Energy  Technology  Evaluation  and  Planning  (KETEP)  (No. 
20164010200860). 
Energies 2017, 10, 1774    21 of 23 

Author  Contributions:  Min‐Suk  Jo,  Jang‐Hoon  Shin,  Won‐Jun  Kim  and  Jae‐Weon  Jeong  performed  the 
simulation and data analysis, and wrote this paper based on the obtained results. 

Conflicts of Interest: The authors declare no conflict of interest. 

Glossary 
Nomenclature 
  specific heat (kJ/kg∙°C) 
  diffusion coefficient (m2/s) 
  water droplet diameter (μm) 
  enthalpy (kJ/kg) 
  water molecular weight (kg/mol) 
  mass flow rate (kg/s) 
  pressure drop (kPa) 
  Load of the component (kW) 
  gas constant (J/°K∙mol) 
  temperature (°K) 
  time (s) 
  volume flow rate (m3/s) 
  electrical power consumption (kW) 
Abbreviations 
CAPFT  cooling capacity function of the temperature curve 
COP  coefficient of performance 
DB  dry bulb 
EIRFT  energy input to the cooling output ratio function of the temperature curve 
EIRFPLR  energy input to the cooling output ratio function of the part load ratio curve 
FFU  fan filter unit 
HVAC  heating ventilating and air conditioning 
IWEC  international weather for energy calculations 
MAU  make‐up air unit 
PCW  process cooling water 
PLR  part load ratio 
RH  relative humidity 
SHF  sensible heat factor 
UPW  ultra‐pure water 
WBT  Wet bulb temperature 
Greek Symbols 
∆  difference 
  efficiency 
  density (kg/m3) 
Subscripts 
boiling. w  boiling point of water 
  boiler feed water pump 
  cooling coil 
  cleanroom 
  cooling water supply 
  droplet 
  dry cooling coil 
  exhaust air 
  fan filter unit 
  heating coil 
  humidification 
  indoor environment 
.   inlet water 
  make‐up air unit 
Energies 2017, 10, 1774    22 of 23 

  outdoor air 
  process cooling water 
  preheating coil 
  reference 
  water supplied to steam boiler 
water atomizer 
water atomizer pump 

References 
1. Bharath, Y.V.; Reddy, P.L. Design, installation and commissioning of clean room and HVAC facility for 
stem cell technologies and regenerative medicine. IOSR J. Mech. Civ. Eng. 2013, 8, 1–12. 
2. Cleanrooms  and  Associated  Controlled  Environments‐Part  1:  Classification  of  Air  Cleanliness  by  Particle 
Concentration;  ISO  14644‐1:2015;  International  Organization  for  Standardization  (ISO):  Geneva, 
Switzerland, 2015. 
3. Rumsey Engineers, Inc. Available online: http://www.rumsey.com/ (accessed on 20 April 2017). 
4. Schrecengost, R.; Naughton, P. Cleanroom energy optimization methods. In Proceedings of the Fourteenth 
Symposium on Improving Building Systems in Hot and Humid Climates, Richardson, TX, USA, 2004; pp. 
17–20. 
5. Hu,  S.C.;  Wu,  J.S.;  Chan,  D.Y.L.;  Hsu,  R.T.C.;  Lee,  J.C.C.  Power  consumption  benchmark  for  a 
semiconductor cleanroom facility system. Energy Build. 2008, 40, 1765–1770. 
6. Hu, S.C.; Chuah, Y.K. Power consumption of semiconductor fabs in Taiwan. Energy 2003, 28, 895–907. 
7. SEMI. Available online: http://www.semi.org/ (accessed on 20 April 2017) 
8. Brown, W.K. Makeup air systems energy‐saving opportunities. ASHRAE Trans. 1990, 96, 609–615. 
9. Hu, S.C.; Tsao, J.M. A comparative study on energy consumption for HVAC systems of high‐tech FABs. 
Appl. Therm. Eng. 2007, 27, 2758–2766. 
10. Tsao, J.M.; Hu, S.C.; Chan, D.Y.L.; Hsu, R.T.C.; Lee, J.C.C. Saving energy in the make‐up air unit (MAU) 
for semiconductor clean rooms in subtropical areas. Energy Build. 2008, 40, 1387–1397. 
11. Suzuki, H.; Hanaoka, H.; Ohkubo, Y.; Yamazaki, Y.; Shirai, Y.; Ohmi, T. Energy saving in semiconductor 
fabs by out‐air handling unit performance improvement. In Proceeding of the 9th International Symposium 
on Semiconductor Manufacturing, Tokyo, Japan, 26–28 September 2000; pp. 293–296. 
12. Lin, T.; Hu, S.C.; Chang, A.; Lin, C.Y. An innovative ventilation system for cleanrooms with high cooling 
loads. ASHRAE Trans. 2010, 116 Pt 1, 293–297. 
13. Hunt, E.; Benson, D.E.; Hopkins, L.G. Fan efficiency vs unit efficiency for cleanroom application. ASHRAE 
Trans. 1990, 96, 616–619. 
14. Hu, S.C.; Chuah, Y.K.; Huang, S.C. Performance comparison of axial fan and fan‐filter unit (FFU) type clean 
rooms by CFD. ASHRAE Trans. 2002, 108, 1014. 
15. Mumma, S.A.; Ke, Y.P.; Sevigny, S.P. Ultrasonic humidification: System integration, energy, and indoor air 
quality engineering issues. ASHRAE Trans. 1997, 103, 894–905. 
16. Li,  S.;  Willits,  D.H.  Comparing  low‐pressure  and  high‐pressure  fogging  systems  in  naturally  ventilated 
greenhouses. Biosyst. Eng. 2008, 101, 69–77. 
17. Abdel‐Ghany, A.M.; Kozai, T. Cooling efficiency of fogging systems for greenhouses. Biosyst. Eng. 2006, 94, 
97–109. 
18. Haeussermann, A.; Hartung, E.; Jungbluth, T.; Vranken, E.; Aerts, J.M.; Berckmans, D. Cooling effects and 
evaporation characteristics of fogging systems in an experimental piggery. Biosyst. Eng. 2007, 97, 395–405. 
19. Rajasekaran,  S.;  Prakasam,  R.;  Handapani,  D.;  David,  V.  Prediction  of  humidification  power  in  textile‐
spinning mills using functional and neural networks. J. Energy Eng. 2003, 129, 2–15. 
20. Tsao, J.M.; Hu, S.C.; Xu, T.; Chan, D.Y.L. Capturing energy‐saving opportunities in make‐up air systems 
for cleanrooms of high‐technology fabrication plant in subtropical climate. Energy Build. 2010, 42, 2005–
2013. 
21. Chen,  J.;  Hu,  S.  Humidification  of  large‐scale  cleanrooms  by  adiabatic  humidification  method  in 
subtropical areas: An industrial case study. ASHRAE Trans. 2009, 115, 299–306. 
22. Performance  Rating  of  Commercial  and  Industrial  Humidifiers;  ANSI/AHRI  Standard  640‐2005;  Air‐
Conditioning, Heating and Refrigeration Institute: Arlington, VA, USA, 2005. 
Energies 2017, 10, 1774    23 of 23 

23. HVAC  Fundamental;  ASHRAE  Handbook;  American  Society  of  Heating,  Refrigerating  and  Air‐
Conditioning Engineers, Inc.: Atlanta, GA, USA, 2015. 
24. Mee Industries Inc. Available online: http://www.meefog.com/ (accessed on 15 May 2017). 
25. Schneider, R.K. Designing clean room HVAC systems. ASHRAE J. 2001, 43, 39–46 
26. International  Weather  for  Energy  Calculations;  ASHRAE  Version  2;  American  Society  of  Heating, 
Refrigerating and Air‐Conditioning Engineers, Inc.: Atlanta, GA, USA, 2012. 
27. Chaker, M.; Meher‐Homji, C.B.; Mee, T., III. Inlet fogging of gas turbine engines–Part B: Fog droplet sizing 
analysis, nozzle types, measurement and testing. In Proceedings of the ASME Turbo Expo, Amsterdam, 
The Netherlands, 3–6 June 2002; pp. 429–441. 
28. Suryan, A.; Yoon, Y.K.; Kim, D.S.; Kim, H.D. Experimental investigations on impaction pin nozzles for inlet 
fogging system. J. Mech. Sci. Technol. 2011, 25, 839–845. 
29. Hinds,  W.C.  Aerosol  Technology:  Properties,  Behavior,  and  Measurement  of  Airborne  Particles;  John  Wiley  & 
Sons: New York, NY, USA, 2012. 
30. Ergonomics of the Thermal Environment‐Analytical Determination and Interpretation of Thermal Comfort Using 
Calculation  of  the  PMV  and  PPD  Indices  and  Local  Thermal  Comfort  Criteria;  ISO  7730:2005;  International 
Organization for Standardization (ISO): Geneva, Switzerland, 2005. 
31. Energy Plus. Building Technologies Program; U.S. Department of Energy: Washington, DC, USA, 2013. 
32. Spirax Sarco, Inc. Available online: http://www.spiraxsarco.com/(accessed on 15 June 2017). 
33. Navien,  Technical  Data  Sheet  for  NCB  550  27K.  Available  online: 
http://us.navien.com/__DATA/Tech/2015/7/1/Navien‐NCB‐Spec‐Sheet.pdf/ (accessed on 6 June 2017). 
34. Munters, Inc. Available online: https://www.munters.com/ (accessed on 10 May 2017). 
35. Klein, S.A.; Beckman, W.A.; Mitchell, J.W.; Duffie, J.A. TRNSYS 17—A Transient System Simulation Program; 
User Manual; Solar Energy Laboratory, University of Wisconsin‐Madison: Madison, WI, USA, 2009. 
36. Klein,  S.A.  F‐Chart  Software,  Engineering  Equation  Solver,  EES  Manual;  Chapter  1:  Getting  Started;  Solar 
Energy Laboratory, University of Wisconsin‐Madison: Madison, WI, USA, 2013. 
37. Park, D.J.; Yu, K.H.; Yoon, Y.S.; Kim, K.H.; Kim, S.S. Analysis of a building energy efficiency certification 
system in Korea. Sustainability 2015, 7, 16086–16107. 

© 2017 by the authors. Licensee MDPI, Basel, Switzerland. This article is an open access   
article distributed under the terms and conditions of the Creative Commons Attribution   
(CC BY) license (http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/).