DDR4 - MODULE - Part Number Decoder - May 2019
DDR4 - MODULE - Part Number Decoder - May 2019
2019
H M A X XX X X X X X X X - XX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
SK Hynix MEMORY
PRODUCT FAMILY
M : DRAM MODULE SPEED(tCL-tRCD-tRP)
UH : DDR4-2400 17-17-17
UL : DDR4-2400 20-18-18
PRODUCT MODE VK : DDR4-2666 19-19-19
VN : DDR4-2666 22-19-19
A : DDR4 SDRAM WM : DDR4-2933 21-21-21
WR : DDR4-2933 24-21-21
XN : DDR4-3200 22-22-22
COMPONENT DENSITY XS : DDR4-3200 26-22-22
4 : 4Gb
8 : 8Gb
A : 16Gb OPERATING TEMPERATURE & VDD
B : 32Gb
N : Commercial Temp(0°C ~ 85°C) &
C : 64Gb 1.2V
MEMORY DEPTH
51 : 512Mb
1G : 1Gb
2G : 2Gb
4G : 4Gb
8G : 8Gb
AG : 16Gb
BG : 32Gb
ORGANIZATION
MODULE TYPE 4 : x4
8 : x8
U : 288 pin Unbuffered DIMM
6 : x16
S : 260 pin Small Outline DIMM
R : 288 pin Registered DIMM
L : 288 pin Load Reduction DIMM
PACKAGE MATERIAL
R : Lead Free & Halogen Free
DATA WIDTH & MODULE HEIGHT
(RoHS Compliant)
6 : x64/LP 7 : x72/LP
1 : x64/VLP 8 : x72/VLP
2 : x64/ULP 9 : x72/ULP
PACKAGE TYPE
F : FBGA
DIE GENERATION
J : Flipchip SDP
M : 1st D : 5th B : CoC DDP
A : 2nd E : 6th M : FBGA DDP
B : 3rd F : 7th P : Flipchip Planar DDP
C : 4th G : 8th 2 : TSV 2 high stack
4 : TSV 4 high stack