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- Electronic packaging is the design and production of enclosures for electronic devices ranging from individual semiconductor devices up to complete systems such as a mainframe computer. Packaging of an electronic system must consider protection from mechanical damage, cooling, radio frequency noise emission and electrostatic discharge. Product safety standards may dictate particular features of a consumer product, for example, external case temperature or grounding of exposed metal parts. Prototypes and industrial equipment made in small quantities may use standardized commercially available enclosures such as card cages or prefabricated boxes. Mass-market consumer devices may have highly specialized packaging to increase consumer appeal. Electronic packaging is a major discipline within the field of mechanical engineering. (en)
- En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos. El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSPs; pero también protegen otros componentes electrónicos, tales como TO-92 (Ejemplos: Transistores 2N3904 y , sensor de temperatura IC LM35), TO-3 (Transistor 2N3055), TO-220 (Reguladores IC 78xx y , Transistores y ), (Diodos de la serie 1N4000), (Diodo Zener de 5.1V ). Los primeros circuitos integrados tenían encapsulados planos de cerámica. Fueron utilizados por los militares durante muchos años por su fiabilidad y pequeño tamaño. Los circuitos integrados comerciales adoptaron la forma (DIP), al comienzo en cerámica y más tarde en plástico.En la década de 1980 en los circuitos integrados VLSI el número de patillas excedió el límite práctico para el encapsulado DIP, llegando nuevos formatos como pin grid array (PGA), (LCC) (QFP). Los componentes de montaje superficial, aparecieron en la década de 1980 y se hicieron populares.Estos nuevos formatos de encapsulado de montaje superficial reducen aún más el tamaño de los equipos electrónicos de los que forman parte.
* Ejemplo de Pin Grid Array (PGA) (es)
- Kemasan elektronik adalah disiplin utama dalam bidang teknik elektronik, dan mencakup berbagai teknologi. Hal ini mengacu pada kotak dan fitur pelindung dibangun ke dalam produk itu sendiri, dan tidak untuk pengiriman kontainer. Ini berlaku baik untuk mengakhiri produk dan komponen. Kemasan dari sistem elektronik harus mempertimbangkan perlindungan dari kerusakan mekanis, pendinginan, frekuensi radio emisi kebisingan, perlindungan dari sengatan listrik, pemeliharaan, kenyamanan operator, dan biaya. (in)
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- Kemasan elektronik adalah disiplin utama dalam bidang teknik elektronik, dan mencakup berbagai teknologi. Hal ini mengacu pada kotak dan fitur pelindung dibangun ke dalam produk itu sendiri, dan tidak untuk pengiriman kontainer. Ini berlaku baik untuk mengakhiri produk dan komponen. Kemasan dari sistem elektronik harus mempertimbangkan perlindungan dari kerusakan mekanis, pendinginan, frekuensi radio emisi kebisingan, perlindungan dari sengatan listrik, pemeliharaan, kenyamanan operator, dan biaya. (in)
- Electronic packaging is the design and production of enclosures for electronic devices ranging from individual semiconductor devices up to complete systems such as a mainframe computer. Packaging of an electronic system must consider protection from mechanical damage, cooling, radio frequency noise emission and electrostatic discharge. Product safety standards may dictate particular features of a consumer product, for example, external case temperature or grounding of exposed metal parts. Prototypes and industrial equipment made in small quantities may use standardized commercially available enclosures such as card cages or prefabricated boxes. Mass-market consumer devices may have highly specialized packaging to increase consumer appeal. Electronic packaging is a major discipline within t (en)
- En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos. El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSPs; pero también protegen otros componentes electrónicos, tales como TO-92 (Ejemplos: Transistores 2N3904 y , sensor de temperatura IC LM35), TO-3 (Transistor 2N3055), TO-220 ( (es)
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- Encapsulado (Electrónica) (es)
- Electronic packaging (en)
- Kemasan elektronik (in)
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