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IPC­7527
2012 ­ mayo
Requisitos para soldadura
Pegar impresión
Un estándar desarrollado por IPC

Asociación que conecta industrias electrónicas

®
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Los Principios de En mayo de 1995, el Comité Ejecutivo de Actividades Técnicas (TAEC) del IPC adoptó los Principios de normalización como
Estandarización principio rector de los esfuerzos de normalización del IPC.

Las normas deberían: Los estándares no deben:

• Mostrar relación con el diseño para la fabricación • Inhibir la innovación

(DFM) y Diseño para el Medio Ambiente (DFE) • Minimizar • Aumentar el tiempo de

el tiempo de comercialización comercialización •
• Contener un lenguaje simple (simplificado) • Mantener a las personas
Solo incluir información de fuera • Aumentar el tiempo de ciclo • Indicarle
especificaciones • Centrarse en el rendimiento cómo hacer algo • Contener cualquier
del producto final • Incluir un sistema de comentarios cosa que no se pueda defender con datos

sobre el uso y los problemas para futuras mejoras

Aviso Las Normas y Publicaciones de la IPC están diseñadas para servir al interés público mediante la eliminación de malentendidos
entre fabricantes y compradores, facilitando la intercambiabilidad y la mejora de los productos, y ayudando al comprador a
seleccionar y obtener con la mínima demora el producto adecuado para su necesidad particular. La existencia de dichos
Estándares y Publicaciones no impedirá de ningún modo que ningún miembro o no miembro del IPC fabrique o venda
productos que no se ajusten a dichos Estándares y Publicaciones, ni la existencia de dichos Estándares y Publicaciones
impedirá su uso voluntario por parte de personas que no sean miembros del IPC. , ya sea que la norma se utilice a nivel
nacional o internacional.

Las Normas y Publicaciones Recomendadas son adoptadas por el IPC sin importar si su adopción puede involucrar patentes
sobre artículos, materiales o procesos. Mediante tal acción, el IPC no asume ninguna responsabilidad ante ningún propietario
de patente, ni asume ninguna obligación de ningún tipo ante las partes que adoptan la publicación o el estándar recomendado.
Los usuarios también son totalmente responsables de protegerse contra todas las reclamaciones de responsabilidad por
infracción de patente.

Posición del CIP La posición del Comité Ejecutivo de Actividades Técnicas de IPC es que el uso y la implementación de las publicaciones de IPC
Declaración sobre son voluntarios y forman parte de una relación entre el cliente y el proveedor.
Especificación Cuando se actualiza una publicación de la IPC y se publica una nueva revisión, la TAEC opina que el uso de la nueva revisión
Cambio de revisión como parte de una relación existente no es automático a menos que así lo exija el contrato. El TAEC recomienda el uso de la
última revisión. Adoptado el 6 de octubre de 1998

¿Por qué hay un Su compra de este documento contribuye al desarrollo continuo de estándares y publicaciones nuevos y actualizados de la industria.
cargo por este Los estándares permiten que los fabricantes, clientes y proveedores se entiendan mejor. Los estándares permiten a los
documento? fabricantes una mayor eficiencia cuando pueden configurar sus procesos para cumplir con los estándares de la industria, lo
que les permite ofrecer a sus clientes costos más bajos.

IPC gasta cientos de miles de dólares anualmente para apoyar a los voluntarios de IPC en el proceso de desarrollo de
estándares y publicaciones. Se envían muchas rondas de borradores para su revisión y los comités dedican cientos de horas
a su revisión y desarrollo. El personal de IPC asiste y participa en las actividades del comité, compone y distribuye borradores
de documentos y sigue todos los procedimientos necesarios para calificar para la aprobación de ANSI.

Las cuotas de membresía de IPC se han mantenido bajas para permitir que participen tantas empresas como sea posible.
Por lo tanto, los ingresos por normas y publicaciones son necesarios para complementar los ingresos por cuotas. La lista de
precios ofrece un 50% de descuento a los miembros del IPC. Si su empresa compra estándares y publicaciones de IPC, ¿por
qué no aprovechar este y los muchos otros beneficios de la membresía de IPC también? Para obtener más información
sobre la membresía en IPC, visite www.ipc.org o llame al 847/597­2872.

Gracias por su continuo apoyo.

©Copyright 2012. IPC, Bannockburn, Illinois, EE. UU. Todos los derechos reservados bajo las convenciones internacionales y panamericanas de derechos de autor.
Cualquier copia, escaneo u otra reproducción de estos materiales sin el consentimiento previo por escrito del titular de los derechos de autor está estrictamente
prohibido y constituye una infracción de la Ley de derechos de autor de los Estados Unidos.
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IPC­7527
®

Requisitos para soldadura

Pegar impresión

Desarrollado por el Grupo de Trabajo de Impresión de Soldadura en Pasta

Nórdico (5­21JND) del Subcomité de Montaje de Componentes (5­21) de la Asamblea y
Unirse al Comité (5­20) del IPC

Se anima a los usuarios de esta publicación a participar en el

desarrollo de futuras revisiones.

Contacto:

IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, Illinois
60015­1249
Tel. 847 615.7100
Fax 847 615.7105
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mayo 2012 IPC­7527

Reconocimiento
Cualquier documento que involucre una tecnología compleja extrae material de una gran cantidad de fuentes en muchos continentes.
A continuación se muestran los miembros principales del equipo de desarrollo de IPC­7527, incluido el Grupo de trabajo nórdico de impresión de soldadura
en pasta (5­21JND) del Subcomité de montaje de componentes (5­21) del Comité de ensamblaje y unión (5­20). No es posible incluir a todos los que
ayudaron en la evolución de este estándar. A cada uno de ellos, los miembros del IPC extienden su agradecimiento.

Montaje y Unión Montaje de componentes Impresión de pasta de soldadura

Comité Subcomisión Grupo de Trabajo Nórdico

Silla Silla Copresidentes

Leo P. Lambert Grúa Peggi J. Blakley scott pinney
NSWC Gestión de Grundfos A/S

steven hansen
Sistemas de control Vestas
Enlaces Técnicos de la
Junta Directiva del IPC

peter bigelow imi

inc.

sammy yi
Flextronics Internacional

Subcomité de montaje de componentes

Sonic Lu, Autoliv (China) Electronics Co., Renie Zhao, Flextronics Mfg. Poul Juul, Hytek
Limitado. (Zhuhai) Co. Ltd. Søren Træholt, Kai Toft Elektronik
Claus Nielsen, BB Electronics A/S Henning Haubo, especial de Flextronics ApS
Soluciones de negocios
Jens Chr. Jensen, Bent Hede Kim Poulsen, Kamstrup A/S
Elektronik A/S Jesper Konge, Gaasdal Erik Andresen, Linak A/S
Steven Perng, Cisco Systems Inc. Bygningsindustri A/S
Allan Sigfredsen, Necas A/S
Jørgen Stenstrup, Danfoss Drives A/S Torgrim Scott Pinney, Dirección de Grundfos
Gregers Dybdal, Linak A/S
COMO
Nordhus, EMG Norautron Kathrin Morgener Jensen, Protec
COMO Svein Olav Kolbu, Hapro AS
Electrónica ApS
David Qi, Flextronics Mfg. (Zhuhai) Jens AndersenHytek
Steven Hansen, Control de Vestas
Co., Ltd. Alex Christensen, Hytek Sistemas
Jiyang Zhang, fabricante de Flextronics.
(Zhuhai) Co. Ltd.

iii
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IPC­7527 mayo 2012

Tabla de contenido
1 GENERALIDADES .................................. ................... 1 Figura 5­6 Depósito centrado ............................................... .. 5 Figura 5­7
1.1 Alcance ................................................. ................... 1. Depósito centrado ............................................... ..... 5 Figura 5­8

1.2 Propósito ............................. .................................... 1. Compensación: aceptable .................................. ..... 5 Figura 5­9

1.3 Compensación: aceptable ........................................... ..... 5 Figura 5­10

Antecedentes ............ ............................................. 1
1.4 Términos y definiciones ............................................. 1 Compensación: aceptable .................................. ..... 5 Figura 5­11
Compensación: aceptable .................................. ..... 5 Figura 5­12
1.4.1 Clasificación .............................................. .......... 1
Compensación: aceptable ........................................... ..... 6 Figura 5­13
1.4.2 Disposición* .............................................. ............ 1
Compensación: aceptable .................................. ..... 6 Figura 5­14 Offset
1.4.3 Desplome ............................................... ................ 1
– Defecto ........................................... ............. 6 Figura 5­15 Cortocircuito
1.4.4 Condiciones combinadas ............................................. 1
– Defecto ............................... ........... 6 Figura 5­16 Compensación –
1.4.5 Volumen diseñado .............................................. .... 1.5 1
Defecto ......................... ......................... 6 Figura 5­17 Área –
Diseños especializados ............................................... .. 1
Objetivo .................. .................................. 7 Figura 5­18 Área:
1.6 Verificación de Dimensiones .................................... 2 objetivo ....... ............................................. 7 Figura 5­19 Área –
1.7 Iluminación de las .......................................................... 2 Aceptable ............................................. 7 Figura 5 ­20 Área –
1.8 ayudas de aumento ............................................... ..........2 Aceptable ............................................. 7 Figura 5­21 Área –

2 DOCUMENTOS APLICABLES .......................................... 2 Defecto ........................................... ........ 7 Figura 5­22 Altura –

Objetivo .................................. ............... 8 Figura 5­23 Altura –
2.1 CIP .................................................. ...................... 2
Objetivo ........................... ...................... 8 Figura 5­24 Altura – Indicador
2.2 ASTM .................................................. ................... 2
de proceso .................. ............ 8 Figura 5­25 Altura –
3 ELECCIÓN DE TECNOLOGÍA .......................................... 2 Defecto ............................... ................... 8 Figura A­1

4 MEDICIÓN DE DEPÓSITOS DE SOLDADURA EN Impresión de pasta de soldadura con hojas

de escobilla de goma .................................. ................... 9
PASTA ........................................... ..................... 3
Figura A­2 Impresión de soldadura en pasta con sistema de
4 5 FORMA DEL DEPÓSITO DE PASTA DE SOLDADURA .................. cabezal cerrado .................................. ....................... 9

5.1 Depósito de pasta de soldadura: desalineación ........... 4 Figura A­3 Plástico del embalaje .................. ........... 9 Figura A­4 Fibra de
vidrio de PCB ....................... ............. 10 Figura A­5 Efecto de la máscara
5.1.1 Asentamiento ....................... ............................................ 4
de soldadura .................. ......... 10 Figura A­6 Efecto de la pantalla de
5.1.2 Registro erróneo de Depósitos de pasta de soldadura ............
seda ........................... ....... 10 Figura A­7 Efecto de la soldadura en
5 5.1.3 Depósito de pasta de soldadura: ............................... 7
pasta .................................. ... 10 Figura A­8 Resultado de la interferencia
área 5.1.4 Depósito de pasta de soldadura: altura ........... .......... 8
de la pantalla de seda ......... 10 Figura A­9 Depósito de la forma del
Apéndice A Directrices para el operador Resolución de sillín ............ .................. 10 Figura A­10 Depósito de pasta en forma de
problemas en el proceso de serigrafía
techo .................. ...... 10 Figura A­11 Picos en el depósito de
de soldadura en pasta ........... 9
pasta ........................... 11 Figura A ­12 Cantidad de depósito
Cifras aumentada ............................ 11 Figura A­13 Cantidad

Figura 3­1 Hoja de la escobilla de goma .................................. ... 2 Figura decreciente .......... .............................. 11 Figura A­14 Desplome/

3­2 Cabezal de impresión de pasta cerrado .................. 3 Figura 3­3 manchado ............ ............................. 11 Figura A­15 Residuos de

Dispensación de aguja . ............................................. 3 Figura 3­4 Paste Pasta .............. .......................... 12 Figura A­16 Frotis

Jet Dispense ................................................ 3 Figura 4­1 Muestra de una largo ........... ....................................... 12 Figura A­17

lectura de máquina automatizada .. 3 Figura 4­2 Muestra de un resultado Compensación ... .................................................... ......... 12 Figura A­18

de inspección automatizada ..... 3 Figura 4­3 Pesaje de soldadura en Exceso de residuos a lo largo de la dirección de desplazamiento ..... 12

pasta ........... ..................... 3 Forma completa .......................... ............................. Figura A­19 Residuos a través de la dirección de desplazamiento ...........
Figura 5­1 4 Figura 5­2 Forma de la silla de 13 Figura A­20 Bolas de soldadura ........................................... .......... 13

montar ............... ...................................... 4 Figura 5­3 Forma de la parte Figura A­21 Primer plano de las bolas de soldadura .................. .. 13

superior del techo .... ............................................ 4 Figura 5­4 Pirámide

Forma ................................................. 4 Figura 5­5 Forma Mesas

completa ........................................... ............. 4 Tabla 1­1 Ampliación de la inspección (ancho de la superficie) ........... 2

IV
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mayo 2012 IPC­7527

Requisitos para la impresión de pasta de soldadura

1. GENERAL
no se puede tolerar, o el entorno de uso final puede ser extraordinariamente
duro.
1.1 Alcance Este estándar es una colección de criterios de aceptabilidad
de calidad visual para la impresión de soldadura en pasta. Condición objetivo Una condición que es casi perfecta/preferida, sin
embargo, es una condición deseable y no siempre alcanzable y puede no
1.2 Propósito El propósito de este documento de guía es ayudar al ser necesaria para garantizar la confiabilidad del ensamblaje en su
usuario en la evaluación visual del proceso de impresión de soldadura en entorno de servicio.
pasta, lo que hace posible la optimización del proceso posterior.
Condición aceptable Indica una condición que, aunque no necesariamente
perfecta, mantendrá la integridad y confiabilidad del ensamblaje en su
El propósito de esta guía no es inspeccionar y evaluar la calidad de la entorno de servicio.
soldadura en pasta. Para obtener información sobre la evaluación de la
Condición defectuosa Una condición que puede ser insuficiente para
soldadura en pasta, consulte J­STD­005, Requisitos para las soldaduras
garantizar la forma, el ajuste o la función del conjunto en su entorno de
en pasta e IPC­HDBK­005.
uso final. Las condiciones defectuosas deben ser dispuestas por el
El propósito no es definir los requisitos para el diseño de la plantilla. fabricante en función del diseño, el servicio y los requisitos del cliente. La
Para obtener información sobre el diseño de esténciles, consulte IPC­7525, Pautas disposición puede ser para volver a trabajar, reparar, desechar o usar
de diseño de esténciles. como está. La reparación o el uso tal como están pueden requerir la atención del client
moneda
El Apéndice A proporciona diferentes tipos de errores y se enumeran las
soluciones sugeridas. La guía está destinada a ayudar/mejorar el proceso Un defecto para la Clase 1 implica automáticamente un defecto para las
de optimización para la impresión de pasta. Clases 2 y 3. Un defecto para la Clase 2 implica un defecto para la Clase
3.
En caso de discrepancia, la descripción o criterio escrito siempre prevalece
sobre las ilustraciones.
1.4.2 Disposición* La determinación de cómo se deben tratar los defectos.
Las disposiciones incluyen, pero no se limitan a, reelaboración, uso tal
1.3 Antecedentes Los estándares como J­STD­001 e IPC A­610 brindan
cual, chatarra o reparación.
herramientas que ayudan a promover la calidad dentro de la industria
electrónica. Sin embargo, las normas no incluyen requisitos de apariencia
1.4.3 Desplome La soldadura en pasta fluye después de aplicarla.
visual del depósito de pasta. La industria, desde hace algún tiempo, ha
Ver más en IPC­HDBK­005.
expresado el deseo de un estándar para apoyar a los usuarios en el
proceso de impresión de soldadura en pasta. IPC­7527 ayudará a 1.4.4 Condiciones combinadas Puede haber situaciones en las que una
mejorar la calidad en este proceso tan sensible. combinación de desviaciones máximas en forma, ubicación, cobertura y
altura puede dar como resultado una falta de soldadura o una cantidad
incorrecta de pasta para soldar. El fabricante es responsable de la
1.4 Términos y definiciones Además de los términos que se enumeran a
identificación de dichas condiciones.
continuación, las definiciones de los términos utilizados en este estándar
están de acuerdo con IPC­T­50. Los términos citados de IPC­T­50 están 1.4.5 Volumen diseñado El volumen diseñado es igual al área de la
marcados con *. apertura del stencil por el grosor del stencil (volumen = largo x ancho x
alto). El volumen no es una condición inspeccionable visualmente.
1.4.1 Clasificación

CLASE 1 Productos electrónicos generales Incluye

1.5 Diseños especializados Este estándar, como documento de consenso
productos adecuados para aplicaciones en las que el principal requisito
de la industria, no puede abordar todas las posibles combinaciones de
es el funcionamiento del conjunto completo.
componentes y diseños de productos. Cuando se utilicen tecnologías
CLASE 2 Productos electrónicos de servicio dedicado Incluye poco comunes o especializadas, puede ser necesario desarrollar criterios

productos donde se requiere un rendimiento continuo y una vida de aceptación únicos. Sin embargo, cuando existan características

prolongada, y para los cuales se desea un servicio ininterrumpido, pero similares, este documento puede proporcionar una guía para los criterios

no es crítico. Por lo general, el entorno de uso final no causaría fallas. de aceptación del producto. A menudo, es necesaria una definición única
para considerar las características especializadas al considerar los
criterios de desempeño del producto. El desarrollo debe incluir la
Productos electrónicos de alto rendimiento CLASE 3 participación o el consentimiento del cliente. Para la Clase 3, los criterios
Incluye productos donde el alto rendimiento continuo o el rendimiento deberán incluir una definición acordada de aceptación del producto.
bajo demanda es crítico, el tiempo de inactividad del equipo

1
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IPC­7527 mayo 2012

Siempre que sea posible, estos criterios deben enviarse al Comité Técnico de 2 DOCUMENTOS APLICABLES
IPC para que se considere su inclusión en las próximas revisiones de esta Los siguientes documentos actualmente en vigor forman parte de esta
norma. especificación en la medida especificada en este documento.

2.1 IPC1
1.6 Verificación de las dimensiones La medida real
Los detalles proporcionados en este documento (es decir, montaje de piezas
IPC­J­STD­005 Requisitos para pastas para soldar
específicas y dimensiones del filete de soldadura y determinación de
porcentajes) no son necesarios excepto para propósitos de referencia. Todas IPC­HDBK­005 Guía para la evaluación de la soldadura en pasta

las dimensiones en este estándar se expresan en unidades SI (Sistema

IPC­T­50 Términos y definiciones para interconexión y
Internacional) (con las dimensiones equivalentes en inglés imperial
Embalaje de circuitos electrónicos
proporcionadas entre paréntesis). Todos los límites especificados en esta
norma son límites absolutos según lo definido en ASTM E29.
IPC­A­610 Aceptabilidad de ensamblajes electrónicos

Directrices de diseño de plantillas IPC­7525

1.7 Ayudas de aumento Para la inspección visual, algunas especificaciones
individuales pueden requerir ayudas de aumento para examinar la impresión IPC­7526 Manual de limpieza de plantillas y tableros mal impresos
de soldadura en pasta.

La tolerancia de las ayudas de aumento es de ± 15 % de la potencia de 2.2 ASTM2

aumento seleccionada. Las ayudas de aumento, si se utilizan para la
inspección, deberán ser apropiadas para el elemento que se inspecciona. A Práctica estándar ASTM E29 para el uso de dígitos significativos en los datos

menos que los requisitos de aumento se especifiquen de otro modo en la de prueba para determinar la conformidad con las especificaciones.

documentación contractual, los aumentos de la Tabla 1­1 están determinados

por el elemento que se inspecciona. 3 ELECCIÓN DE TECNOLOGÍA

Las condiciones de árbitro se utilizan para verificar el producto rechazado en Los requisitos de esta norma se han desarrollado para la impresión de

la potencia de aumento de inspección. Para ensambles con anchos de terreno soldadura en pasta. Dado que los requisitos se denominan generales, también

mixtos, se puede usar la mayor ampliación para todo el ensamble. es posible evaluar otros métodos de aplicación de acuerdo con esta norma.
Sin embargo, puede ser necesario desarrollar requisitos de aceptación
específicos para el método de aplicación elegido.
Tabla 1­1 Ampliación de inspección (ancho de terreno)

Poder de aumento
Se pueden usar varios métodos cuando se aplica soldadura en pasta a la PCB
Anchos de terreno o Inspección Máximo
Diámetros de tierra Rango Árbitro (placa de circuito impreso). Aquí se ilustran cuatro métodos:

>1,0 mm [0,0394 pulgadas] 1.5X a 3X 4X

>0,5 a ≤1,0 mm • Hoja de la escobilla de goma (Figura

3X a 7.5X 10X
[0,0197 a 0,0394 pulgadas]
3­1) • Cabezal de impresión cerrado (Figura
≥0,25 a ≤0,5 mm
7.5X a 10X 20X 3­2) • Dispensador de agujas (Figura 3­3)
[0,00984 a 0,0197 pulgadas]
<0,25 mm [0,00984 pulgadas] 20X 40X • Dispensador de chorro de pasta (Figura 3­4)

1.8 Iluminación La iluminación debe ser adecuada para el elemento que se

está inspeccionando. 1
La iluminación en la superficie de las estaciones de trabajo debe estar en 2 3
menos 1000 lm/m2 [aproximadamente 93 pies candela]. Las fuentes de luz
4
deben seleccionarse para evitar sombras.
IPC­7527­3­1
Nota: Al seleccionar una fuente de luz, la temperatura de color de la luz es una
Figura 3­1 Hoja de la escobilla de goma
consideración importante. Los rangos de luz de 3000­5000° K permiten a los
1. Escobilla de
usuarios distinguir varias características de impresión de soldadura en pasta goma 2. Pegar
y contaminantes con mayor claridad. 3. Plantilla
4. placa de circuito impreso

1. www.ipc.org
2. www.astm.org

2
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mayo 2012 IPC­7527

El fabricante del equipo puede usar diferentes ecuaciones para

determinar la altura, el área y el volumen del depósito de soldadura.
Corresponde al usuario de esta norma traducir esta guía al equipo
de inspección automatizado individual.
1

2
3
IPC­7527­3­2

Figura 3­2 Cabezal de impresión de pegado cerrado

1. Cabezal de pegado cerrado
2. Plantilla
3. placa de circuito impreso

3
Figura 4­1 Muestra de una lectura de máquina automatizada
1 (Captura de pantalla cortesía de CyberOptics Corporation)

IPC­7527­3­3

Figura 3­3 Dispensador de agujas 1.

PCB 2.
Dispensador de agujas 3.
Depósito de pasta

4
IPC­7527­3­4 Figura 4­2 Muestra de un resultado de inspección automatizada
(Imagen cortesía de HYTEK)
Figura 3­4 Dispensador de chorro de pasta
1. Motor 3. Depósito de pasta Controlar la cantidad pesando la PCB muestra la cantidad total de
2. Pegar 4. PCB soldadura en pasta en la placa (Figura 4­3). Al comparar el
4 MEDICIÓN DE DEPÓSITOS DE SOLDADURA EN PASTA resultado con una placa de circuito impreso, con la cantidad
correcta de soldadura en pasta, obtendrá una indicación exacta
Se pueden usar varios tipos de equipos para medir la huella de
de la desviación potencial.
soldadura en pasta. La medición se puede realizar manualmente
o con un sistema de inspección automático. Las figuras 4­1 y 4­2
ilustran los resultados de dos métodos automatizados de
Medida de pasta. A menudo es necesario realizar mediciones
para controlar la cantidad de soldadura en pasta.
Este párrafo no es un requisito del proceso paso a paso, sino una 4.021 gramo

descripción general de las tecnologías que se pueden implementar

al medir la cantidad de soldadura en pasta.
IPC­7527­4­3

Siga las instrucciones del fabricante cuando utilice equipos de

Figura 4­3 Pesaje de soldadura en pasta
medición automáticos. Cada inspección automatizada

3
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IPC­7527 mayo 2012

El control de la cantidad depositada asegura que la cantidad de diseño se

obtiene con referencia al espesor y

abertura de la plantilla. Sin embargo, el peso total del conjunto no puede

reemplazar la medición de los depósitos de pasta individuales. El peso
solo se utiliza para la evaluación del volumen total.

Para pesar las tablas, pese tablas limpias y desnudas. Deposite la pasta
utilizando el proceso de impresión normal. Luego pese el mismo tablero
Figura 5­3 Forma de la parte superior del techo
nuevamente para determinar la diferencia entre el tablero limpio y el
tablero impreso. La diferencia será el volumen total de pasta aplicada al
tablero.

Se recomienda utilizar una báscula calibrada y precisa.

La precisión de la escala se determinará de acuerdo con el tamaño y la

densidad del ensamblaje de la placa.

5 FORMA DE DEPÓSITO DE PASTA DE SOLDADURA

Figura 5­4 Forma de pirámide
El volumen y la precisión de colocación de los depósitos de pasta de
5.1 Depósito de pasta de soldadura: desalineación Se recomienda un sistema de
soldadura son factores importantes para un depósito de pasta de
control de procesos para garantizar la tasa de error más baja posible, por
soldadura correcto. Idealmente, el depósito de pasta debería tener la
ejemplo, control estadístico de procesos (SPC).
misma forma que la apertura del stencil (área y altura). Sin embargo,
5.1.1 Asentamiento
hasta cierto punto será aceptable con diferentes formas de depósito de
pasta. Consulte el apéndice para conocer las formas posibles. Objetivo – Clase 1, 2, 3

• Depósito de pasta de soldadura de forma completa (Figura 5­5).

La forma del depósito de pasta se puede definir de la siguiente

manera: • Forma completa

(Figura 5­1) • Forma de silla de

montar (Figura 5­2) • Forma de techo

(Figura 5­3) • Forma de pirámide (Figura 5­4)

Figura 5­5 Forma completa

Aceptable – Clase 1 • El
Figura 5­1 Forma completa
depósito de pasta se desvía de la forma nominal pero tiene la forma y el volumen
diseñados.

Aceptable – Clase 2, 3

• El depósito de pasta se desvía de la forma diseñada pero se hunde

menos del 25% en las direcciones X e Y.

Defecto – Clase 1

• La pasta se ha conectado con depósitos adyacentes.

Figura 5­2 Forma de silla de montar Defecto: Clase 2, 3 • La

pasta se ha desplomado más del 25 % en X y/o Y

direcciones.

4
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mayo 2012 IPC­7527

5.1.2 Registro erróneo de depósitos de soldadura en pasta

Objetivo – Clase 1, 2, 3
• El depósito de pasta está centrado en la almohadilla de soldadura (Figuras 5­6 y
5­7).

• El depósito de pasta aparece como un solo bloque (a menos que

segmentado por diseño).

• Todas las bolas de soldadura tienen contacto con el depósito de pasta de soldadura.

Figura 5­9 Compensación: aceptable

Figura 5­6 Depósito centrado

Figura 5­10 Compensación: aceptable

Figura 5­7 Depósito centrado

Aceptable – Clase 1, 2, 3
• El depósito de pasta (D) está fuera de la almohadilla <25% (A) en dirección X y/o Y
(Figuras 5­8 a 5­13).

Figura 5­11 Compensación: aceptable

Figura 5­8 Compensación: aceptable

5
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IPC­7527 mayo 2012

Figura 5­14 Desplazamiento: defecto

Figura 5­12 Compensación: aceptable

Figura 5­13 Compensación: aceptable Figura 5­15 Cortocircuito – Defecto

Defecto – Clase 1, 2, 3

• El depósito de soldadura en pasta se ha conectado con la almohadilla

adyacente (Figura

5­15). • El depósito de pasta (D) está fuera de la almohadilla >25% (A) en

dirección X y/o Y (Figuras 5­14 a 5­16).

• Depósito de soldadura no en bloque único (excepto por diseño). •

Bolas de soldadura que no hacen contacto con el depósito de pasta de soldadura.

Figura 5­16 Desplazamiento: defecto

6
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mayo 2012 IPC­7527

5.1.3 Depósito de pasta de soldadura: área Puede ser necesario utilizar un Indicador de proceso: clase 1, 2, 3
sistema de medición para evaluar este factor. Consulte la Sección 4, • Cobertura del 75 % de la apertura del stencil (Figuras 5­19 y
MEDICIÓN DE DEPÓSITOS DE PASTA DE SOLDADURA. 5­20).

Objetivo – Clase 1, 2, 3

• Cobertura = 100 % de la apertura del stencil (Figuras 5­17 y

5­18).

Figura 5­19 Área: aceptable

Figura 5­17 Área: objetivo

Figura 5­20 Área: aceptable

Figura 5­18 Área: objetivo Defecto – Clase 1, 2, 3 •

Cobertura <50% de la apertura del stencil (Figura 5­21).

Figura 5­21 Área: defecto

7
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IPC­7527 mayo 2012

5.1.4 Depósito de pasta de soldadura: altura Puede ser necesario Indicador de proceso: clase 1, 2, 3
utilizar un sistema de medición para evaluar este factor. • Altura del depósito de pasta 75% del espesor del stencil (Figura
Consulte la Sección 4, MEDICIÓN DE DEPÓSITOS DE PASTA DE SOLDADURA. 5­24).

Ejemplo de tolerancia:

• Coplanaridad del pin del componente: 100 µm [0,0039 in]

• Grosor de la plantilla: 127 µm [0,005 pulgadas]

• Reducción del 20%

• Resultado de la altura teórica del depósito de pasta: 102 µm

[0,004 pulgadas]

Consulte el Apéndice A para obtener más ejemplos. Figura 5­24 Altura: indicador de proceso

Objetivo – Clase 1, 2, 3 • Defecto – Clase 1, 2, 3

Se alcanza la altura nominal (altura del depósito = plantilla • Altura del depósito de pasta 50% del espesor del esténcil (Figura 5­25).

espesor) (Figuras 5­22 y 5­23).

Figura 5­22 Altura: objetivo Figura 5­25 Altura – Defecto

IPC­7527­5­23

Figura 5­23 Altura: objetivo

8
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mayo 2012 IPC­7527

Apéndice A
Directrices para la solución de problemas del operador en el
Proceso de serigrafía de pasta de soldadura

Esta sección se puede utilizar como guía, para que el operador/usuario pueda
identificar los tipos de error y las áreas problemáticas con soluciones relevantes 3
que se pueden utilizar en relación con la corrección/optimización de los depósitos

de soldadura en pasta.

Se deben cumplir los siguientes requisitos antes de que se pueda iniciar la

optimización del proceso de la impresora de pantalla: • La soldadura

en pasta debe cumplir con los requisitos de J­STD 005 o equivalente. • El stencil
1
debe estar en buenas

condiciones y tener la tensión correcta.

2
• Las hojas de la escobilla de goma/cabezal de impresión deben estar en buenas
condiciones y montados correctamente.

• Debe haber suficiente soporte de placa para la PCB durante el proceso de

impresión. IPC­7527­A­2

• El stencil debe estar limpio por ambos lados y en las aberturas (inspeccionar
Figura A­2 Impresión de soldadura en pasta con sistema de cabezal cerrado 1.
con microscopio). Velocidad
de impresión 2. Cabezal
A.1 Comprobación visual de la optimización de la impresión de soldadura en pasta • cerrado 3. Presión de la
pasta
¿La soldadura en pasta rueda cuando se la empuja con la escobilla de goma?
cuchillas?
A.2 Tolerancias La altura nominal del depósito de soldadura en pasta es igual al espesor
• ¿Están todas las aberturas llenas al 100% con pasta para soldar? del stencil. Sin embargo, esto no siempre será cierto debido a otros factores que

• ¿La parte superior de la plantilla está libre de residuos de pasta de soldar? • influyen en la altura del depósito de pasta, como la máscara de soldadura, la pantalla

de seda, las etiquetas, el enmascaramiento y los contaminantes en la superficie de la

¿Se libera la soldadura en pasta de las aberturas del esténcil? • ¿Hay residuos
PCB (Figuras A­3 y A­4).
de pasta de soldar en la parte inferior del
¿plantilla?
Nota: Puede haber diferencias en el depósito de soldadura según el tipo de hoja
de la escobilla de goma utilizada; por ejemplo, metal, caucho o plástico. El cliente
1 y el fabricante deben acordar las condiciones aceptables cuando se utilizan hojas
que no sean de metal.
2
kg
3

5
4
Plantilla

tarjeta de circuito impreso

IPC­7527­A­1

Figura A­1 Impresión de soldadura en pasta con hojas de la escobilla de goma 1.

Presión de la escobilla de goma
2. Altura de la hoja 3.
Velocidad de la escobilla de
goma 4.

Pasta 5. Escobilla de goma

Figura A­3 Plástico del embalaje

9
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IPC­7527 mayo 2012

reducirse limpiando la parte inferior de la plantilla.

Hay sistemas de limpieza automáticos que se pueden fijar en la impresora de
pantalla; estos se pueden programar para que la plantilla se limpie con intervalos
fijos o según sea necesario. Consulte la Sección A.8, Problemas con la limpieza
del esténcil.

Plantilla

tarjeta de circuito impreso

IPC­7527­A­8

Figura A­8 Resultado de la interferencia de la pantalla de seda

A.3 Variación de la forma del depósito de pasta Esta sección es una guía para
Figura A­4 Fibra de vidrio de PCB sugerir posibles causas de los problemas enumerados.
No pretende ser una lista de verificación de acciones correctivas.
La Figura A­5 ilustra el efecto de la máscara de soldadura. Debido a la cobertura
de la máscara de soldadura en las pistas, se levantará la plantilla.
Problema A.3.1 Depósito de pasta en forma de silla de montar
Resultado: Aumento de la altura del depósito de soldadura en pasta y manchas de
(Figura A­9)
soldadura en pasta.

Plantilla

tarjeta de circuito impreso

IPC­7527­A­5

Figura A­5 Efecto de la máscara de soldadura

La Figura A­6 ilustra el efecto cuando la máscara de soldadura se combina con la Figura A­9 Depósito en forma de silla de montar

pantalla de seda. Esto da un aumento adicional en la altura del depósito de pasta y Posibles Causas:
en la mancha.
• Presión de impresión demasiado alta. •

Hojas de la escobilla de goma demasiado

pantalla de seda
blandas. • Área de apertura demasiado grande en comparación con el tipo de escobilla de goma y
Plantilla
presión.

tarjeta de circuito impreso

Problema A.3.2 Depósito de pasta en forma de techo (Figura A­10)

IPC­7527­A­6

Figura A­6 Efecto de la pantalla de seda

La Figura A­7 ilustra el efecto de las manchas de soldadura en pasta que resultan
en bolas de soldadura después del proceso de reflujo.

Plantilla

tarjeta de circuito impreso

Figura A­10 Depósito de pasta en forma de techo

IPC­7527­A­7

Posibles Causas:
Figura A­7 Efecto de la soldadura en pasta

• La soldadura en pasta no rueda durante la impresión. •

Cuando la soldadura en pasta se mancha, quedará una pequeña cantidad de pasta
en el lado inferior de la plantilla (Figura A­8), que luego se puede depositar en la Velocidad de impresión

siguiente PCB. Este problema puede demasiado alta. • Pasta de soldadura insuficiente en el esténcil.

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mayo 2012 IPC­7527

Problema A.3.3 Picos en depósito de pasta (Figura Problema A.4.2 Cantidad reducida en comparación con el grosor del esténcil
A­11) (Figura A­13)

Figura A­11 Picos en depósito de pasta Figura A­13 Cantidad reducida

Posibles Causas: Posibles Causas:

• Viscosidad incorrecta de la pasta de soldadura. • Soldadura en pasta seca.

• Mala calidad de la plantilla. • • Velocidad de impresión

Residuos de soldadura en pasta secos en la abertura del esténcil. • Velocidad demasiado alta. • Pasta de soldadura insuficiente en

de separación incorrecta. • Presión de la el esténcil. • Soldadura en pasta seca en la abertura del esténcil.

escobilla de goma demasiado baja.

A.5 Residuos de soldadura en pasta fuera del área de impresión designada
A.4 Cantidades variables de depósitos de soldadura en pasta

Problema A.4.1 Cantidad aumentada en comparación con el grosor del Problema A.5.1 Desplome/Manchas (Figura
esténcil (Figura A­12) A­14)

Figura A­12 Cantidad de depósito aumentada Figura A­14 Desplome/manchado

Posibles Causas: Posibles Causas:

• Tope de bajada incorrecto. • • Temperatura demasiado alta en el área de impresión. •

Presión de impresión demasiado Viscosidad incorrecta de la pasta de soldadura. •

baja. • Paralelismo incorrecto. • Presión de impresión demasiado alta.

Velocidad de impresión demasiado • Grosor excesivo de la máscara de soldadura.

alta. • Desprendimiento incorrecto. • Grosor excesivo de la serigrafía.

• Grosor excesivo de la máscara de soldadura.

• Superficie irregular en la huella, p. ej., nivel de soldadura de aire caliente
• Grosor excesivo de la serigrafía. (HASL).

• Espesor de PCB ajustado incorrecto. • Soporte de • Desprendimiento incorrecto.

placa incorrecto/insuficiente. • Desalineación de la impresión de soldadura en pasta.

• Tensión de plantilla insuficiente.

• Excesiva presión de pasta en sistema de impresión de cabezal cerrado.

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IPC­7527 mayo 2012

Problema A.5.2 Residuos de pasta de soldadura alrededor del depósito

(Figura A­15)

Figura A­15 Residuos de pasta

Posibles Causas:
• Limpieza incorrecta del stencil. •

Presión de impresión demasiado alta.

• Grosor excesivo de la máscara de soldadura.

• Grosor excesivo de la serigrafía.

• Doble impresión.

A.6 Problemas de impresión con residuos de pasta de soldadura en la

parte superior del esténcil Las Figuras A­16 a A­19 muestran cómo se
distribuyen los residuos de soldadura en pasta en la superficie del esténcil.

Figura A­17 Compensación

Posibles Causas:
• Paralelismo.

• Apoyo a la junta.

Figura A­16 Frotis largo

Figura A­18 Exceso de residuos a lo largo de la dirección de desplazamiento
Posibles Causas:
• Presión de impresión.
Posibles Causas:
• Velocidad de
• Escobilla de goma defectuosa.
impresión. • Tope
• Plantilla de defectos.
descendente. • Apoyo a la junta.

12
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mayo 2012 IPC­7527

Figura A­19 Residuos a través de la dirección de desplazamiento Figura A­21 Primer plano de las bolas de soldadura

Posibles Causas: Manual de limpieza de pizarras para obtener más información sobre la
• Apoyo a la junta. limpieza de pizarras mal impresas.

• PCB.
¡Es posible que no sea posible limpiar una PCB, por lo que estará en
• Presión de estarcido/impresión. condiciones nuevas!

A.7 Problemas con la limpieza de PCB mal impresos Los PCB mal impresos A.8 Problemas con la limpieza de plantillas

que son rechazados por un sistema de inspección visual (inspección manual,

AOI, SPI) requieren limpieza. La limpieza manual a menudo dará como A.8.1 Limpieza debajo de la pantalla La impresión confiable de soldadura en

resultado que la soldadura en pasta se limpie sobre la placa de circuito impreso, pasta para componentes de paso fino y ultrafino exige mucho de los materiales

dejando bolas de soldadura (Figuras A­20 y A­21) en la superficie de la placa y equipos en el proceso de impresión. Los esténciles para impresión de paso
de circuito impreso y en los orificios de paso, lo que puede provocar un cortocircuito. fino requieren una mayor frecuencia de limpieza para minimizar las manchas y
circuito. garantizar una colocación precisa de la soldadura en pasta depositada. Los
sistemas automáticos de limpieza de plantillas normalmente están integrados
en la impresora de pantalla que utiliza solventes y se puede programar papel
sin pelusas para eliminar los residuos de pasta de soldadura del lado inferior
de la pantalla.

A.8.2 Limpieza manual del esténcil Las desventajas y los problemas

relacionados con la limpieza manual normalmente son mayores que las
ventajas. La limpieza de plantillas se considera el proceso más crítico. La
limpieza manual de los stencils normalmente se lleva a cabo a expensas de la
limpieza de la abertura del stencil. A menudo habrá bolas de soldadura en las
aberturas de la plantilla. La limpieza manual eficaz de las aberturas del stencil
con herramientas puede resultar difícil y dañar el stencil.

El aire comprimido que se utiliza para limpiar las aberturas causará daños en
Figura A­20 Bolas de soldadura
las áreas frágiles entre las aberturas de paso fino.
A menudo es más difícil eliminar la soldadura en pasta y las partículas que La limpieza con agua a alta presión puede dañar las áreas sensibles. El aire
los residuos de fundente que se pueden limpiar. El mas efectivo comprimido también puede esparcir pasta de soldar a otras superficies u
El método para eliminar la soldadura en pasta es una combinación de limpieza operadores. La soldadura en pasta que se ha secado en la abertura del
mecánica y química. esténcil puede endurecerse y puede ser muy difícil de
eliminar.
Debido a que el fundente mantiene las bolas de soldadura en su lugar, se
requerirá un proceso de limpieza integrado para aflojar primero las bolas de La soldadura en pasta seca es la causa más común de bloqueo de la apertura
soldadura, seguido de un proceso de enjuague para eliminarlas. del stencil que afecta a un depósito de pasta insuficiente. Un sistema
Se dirige al lector a IPC­7526, Stencil and Misprinted automático de lavado de esténciles normalmente

13
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IPC­7527 mayo 2012

reducir estos peligros y asegurar un resultado más consistente y predecible. • Disuelva la pasta de soldar.
Sin embargo, esto es bajo la condición de que el proceso de limpieza sea
• Cumple con las recomendaciones del fabricante de soldadura en pasta
monitoreado y mantenido. daciones.

Al usar ciertos tipos de sistemas de limpieza de esténciles, puede ser

necesario limpiar previamente el esténcil. Este paso se puede realizar ¡Las recomendaciones de la hoja de datos de seguridad siempre deben
mientras la plantilla está en la impresora de pantalla o inmediatamente cumplirse al limpiar!
antes de colocar la plantilla en el sistema de limpieza. Normalmente, es
posible eliminar el exceso de pasta de soldadura con una escobilla de goma
A.9 Recomendaciones
o una espátula.

Cuando se elija el material para limpiar la plantilla, es importante que el

A.9.1 Impresiones de prueba Una impresión de prueba es una verificación
material esté diseñado para limpiar plantillas y que no suelte fibras, pelusas
visual de la impresión. Se puede utilizar una placa que no sea de producción
o residuos de pegamento en la plantilla. Estos contaminantes pueden tener
para evitar la limpieza repetida de una placa de producción.
una influencia negativa en el proceso de serigrafía posterior.

De acuerdo con la complejidad y el volumen del producto, será necesario

determinar el valor de la impresión de prueba.
Si el proceso de limpieza requiere una limpieza previa con productos
químicos, se debe elegir un solvente con las siguientes propiedades:

Después de imprimir la placa de prueba, el operador puede verificar

• No tóxico.
visualmente la alineación y la apariencia del depósito. Si se cumplen todos
• Se seca sin dejar residuos ni olores. los parámetros, la producción puede comenzar.

14
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ANSI/IPC­T­50 Términos y definiciones para

Circuitos Electrónicos de Interconexión y Empaquetado
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al día con los términos utilizados habitualmente Nombre:
en la industria y sus definiciones.
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ZIP estado:
Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn,
Teléfono:
IL 60015­1249 Fax: 847 615.7105
Fecha:

Este es un término y una definición NUEVOS que se están

presentando. Esta es una ADICIÓN a un término y definición(es) existentes.
Este es un CAMBIO a una definición existente.

Término Definición

Si el espacio no es suficiente, utilice el reverso o adjunte hojas adicionales.

Obra de arte: No aplicable Obligatorio Se suministrará

Incluido: Nombre del archivo electrónico:

Documento(s) a los que se aplica este término:

Comités afectados por este término:

Uso en oficina
Oficina de la CIP Comité 2­30
Fecha de recepción: Fecha de revisión inicial:
Comentarios recopilados: Resolución de comentarios:
Devuelto para acción: Acción del Comité: Aceptada Rechazada
Revisión Inclusión: Aceptar Modificar

Clasificación CEI
Código de clasificación • Número de serie

Términos y definición Autorización de aprobación final del comité: El Comité 2­30

ha aprobado el término anterior para su publicación en la próxima revisión.
Nombre: Comité: CIP 2­30 Fecha:
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están disponibles para todas las personas empleadas en el sitio designado en esta solicitud.

Para satisfacer mejor sus necesidades específicas, indique la categoría de miembro más adecuada para su instalación.
(Marque solo una casilla).

o Fabricante de placas de circuito impreso

La instalación fabrica y vende placas de circuito impreso (PCB) u otros productos de interconexión electrónica a otras empresas.
¿Qué productos haces para la venta? (marque todo lo que corresponda)

o Placas impresas multicapa rígidas de una y dos caras o Tableros impresos flexibles o Otras interconexiones

oElectrónica impresa

________________________________________________________________________________________________________________

o Empresa de servicios de fabricación de productos electrónicos (EMS)

La instalación fabrica conjuntos de circuitos impresos, por contrato, y puede ofrecer a la venta otros productos de interconexión electrónica.

__________________________________________________________________________________________________

o OEM: fabricante de equipos originales

La instalación compra, usa y/o fabrica placas de circuito impreso u otros productos de interconexión para usar en un producto final, que fabricamos
y vendemos.

¿Cuál es la principal línea de productos de su empresa? _______________________________________________________________

__________________________________________________________________________________________________

o Proveedor de la Industria

La instalación suministra materias primas, equipos o servicios utilizados en la fabricación o ensamblaje de productos electrónicos.

¿A qué segmento(s) de la industria abastece? o PCB o EMS o Ambos o Electrónica impresa

¿Qué productos suministra? _________________________________________________________________________

o Gobierno, academia, sin fines de lucro

Organización es una agencia gubernamental, universidad, facultad o institución técnica o sin fines de lucro que se ocupa directamente del diseño, la
investigación y la utilización de dispositivos de interconexión electrónica.

o Empresa consultora

¿Qué servicios ofrece la empresa? ____________________________________________________________________

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o Un año $1,050.00 o Dos años años $495.00 año o Dos

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años $1,125.00 (AHORRE 10%)

(AHORRE 10%)

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años $1,125.00
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Otro

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